Lenovo ThinkSystem ST250 7Y45 Manual De Mantenimiento página 4

Instalación de un módulo de alimentación
flash. . . . . . . . . . . . . . . . . .
Sustitución del marco biselado frontal . . . . . .
Extracción del marco biselado frontal . . . .
Instalación del marco biselado frontal . . . .
Sustitución de la puerta frontal . . . . . . . . .
Extracción de la puerta frontal . . . . . . .
Instalación de la puerta frontal . . . . . . .
Sustitución del conjunto de la placa de panel
frontal . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Extracción del conjunto de la placa de panel
frontal . . . . . . . . . . . . . . . .
Instalación del conjunto de la placa de panel
frontal . . . . . . . . . . . . . . . . .
Sustitución del disipador de calor y el módulo de
ventilador . . . . . . . . . . . . . . . . .
Instalar el disipador de calor y el módulo de
ventilador . . . . . . . . . . . . . . . 100
Instalación del disipador de calor y el módulo
de ventilador . . . . . . . . . . . . . . 102
Sustitución de conmutador de intrusión . . . . . 104
Extracción del conmutador de intrusión
Instalación del conmutador de intrusión . . . 105
Sustitución de la unidad M.2 . . . . . . . . . . 106
Extracción de la unidad M.2 . . . . . . . . 106
Instalación de la unidad M.2 . . . . . . . . 107
Sustitución de unidad óptica. . . . . . . . . . 108
Extracción de una unidad óptica . . . . . . 109
Instalación de una unidad óptica . . . . . . 110
Sustitución del adaptador PCIe. . . . . . . . . 113
Extracción de un adaptador PCIe . . . . . . 113
Instalación de un adaptador PCIe . . . . . . 114
Sustitución de placa de distribución de
alimentación . . . . . . . . . . . . . . . . 116
Extracción de la placa de distribución de
alimentación . . . . . . . . . . . . . . 116
Instalación de la placa de distribución de
alimentación . . . . . . . . . . . . . . 118
Sustitución de la unidad de fuente de
alimentación . . . . . . . . . . . . . . . . 120
Extracción de la fuente de alimentación
fija . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120
Instalación de la fuente de alimentación
fija . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124
Extracción de una fuente de alimentación de
intercambio en caliente . . . . . . . . . . 129
Instalación de la fuente de alimentación de
intercambio en caliente . . . . . . . . . . 134
Sustitución del procesador . . . . . . . . . . 141
Extracción del procesador . . . . . . . . . 141
Instalación del procesador
Sustitución de la cubierta del servidor . . . . . . 144
Extracción de la cubierta del servidor . . . . 145
ii
Manual de mantenimiento de ThinkSystem ST250
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Instalación de la cubierta del servidor . . . . 146
Sustitución de la placa del sistema . . . . . . . 148
Extracción de la placa del sistema . . . . . . 149
Instalación de la placa del sistema. . . . . . 150
Actualización del identificador único universal
(UUID). . . . . . . . . . . . . . . . . 152
Actualización de datos de DMI/SMBIOS . . . 154
Habilitar TPM . . . . . . . . . . . . . . 156
Habilitación del arranque seguro de UEFI . . . 160
Sustitución de la unidad de cinta . . . . . . . . 161
Extracción de una unidad de cinta . . . . . . 161
Instalación de una unidad de cinta. . . . . . 162
Sustitución de la tarjeta TPM
Extracción de la tarjeta TPM . . . . . . . . 163
Instalación de la tarjeta TPM . . . . . . . . 164
Completar la sustitución de piezas . . . . . . . 165
Capítulo 4. Determinación de
problemas . . . . . . . . . . . . . . . 167
Registros de sucesos . . . . . . . . . . . . 167
Procedimientos generales para la determinación
de problemas. . . . . . . . . . . . . . . . 169
Resolución de posibles problemas de
alimentación . . . . . . . . . . . . . . 169
Resolución de posibles problemas del
controlador de Ethernet . . . . . . . . . . 170
Resolución de problemas por síntoma . . . . . . 170
Problemas de encendido y apagado . . . . . 171
Problemas de memoria . . . . . . . . . . 172
Problemas de la unidad de disco duro . . . . 174
Problemas de monitor y de video . . . . . . 176
Problemas del teclado, del mouse o del
dispositivo USB . . . . . . . . . . . . . 177
Problemas de los dispositivos opcionales . . . 178
Problemas de dispositivo serie . . . . . . . 180
Problemas intermitentes
Problemas de alimentación . . . . . . . . 182
Problemas de red . . . . . . . . . . . . 182
Problemas observables . . . . . . . . . . 182
Problemas de software . . . . . . . . . . 185
Apéndice A. Avisos . . . . . . . . . . 187
Marcas registradas . . . . . . . . . . . . . 188
Notas importantes . . . . . . . . . . . . . . 188
Contaminación por partículas . . . . . . . . . 189
Declaración sobre la regulación de
telecomunicaciones . . . . . . . . . . . . . 189
Avisos de emisiones electrónicas . . . . . . . . 189
Declaración de RoHS de BSMI de Taiwán . . . 190
Información de contacto de importación y
exportación de Taiwán . . . . . . . . . . . . 190
. . . . . . . . . 163
. . . . . . . . . 180