Lenovo ThinkSystem SR635 V3 7D9G Guía De Mantenimiento página 118

Sustitución de procesador y disipador de calor (solo técnicos
capacitados)
Use esta información para quitar e instalar un procesador o un disipador de calor.
Notas:
• El servidor admite dos tipos de disipadores de calor: disipador de calor de rendimiento (forma T) y
disipador de calor de bucle cerrado. Para obtener información detallada sobre la selección del disipador
de calor, consulte "Reglas térmicas" en la página
• Esta sección es para la sustitución del procesador y del rendimiento (forma de T). Para la sustitución del
disipador de calor de bucle cerrado (módulo LACM), consulte la sección
refrigeración asistida por líquidos Lenovo Neptune (TM) (solo un técnico de servicio especializado)" en la
página 77.
Importante:
• Esta tarea debe ser realizada por técnicos de servicio expertos certificados por el servicio de Lenovo. No
intente extraerlo o instalarlo sin la capacitación y calificación adecuada.
• Antes de sustituir un procesador, compruebe la política actual de fusión de PSB. Consulte Service
process before replacement en
• Después de sustituir un procesador, asegúrese de que se espera el estado de fusión del procesador sin
registros de sucesos inesperados en XCC. Consulte Service process after replacing a processor en
Service process for updating PSB fuse
• Al sustituir el módulo LACM antiguo por uno nuevo, no necesita solicitar un asa ya que el nuevo módulo
LACM ya lo contiene. Sin embargo, debe solicitar un asa primero si necesita instalar o extraer la placa del
procesador, la placa de E/S y la placa PIB cuando el servidor tiene un módulo LACM instalado.
.
Atención:
• Antes de empezar la sustitución de un procesador, asegúrese de tener una toallita limpiadora con alcohol
y grasa térmica azul.
• Cada zócalo del procesador debe contener una cubierta o un procesador. Al sustituir un procesador,
proteja el zócalo del procesador vacío con una cubierta.
• No toque los zócalos ni los contactos del procesador. Los contactos del zócalo del procesador son muy
frágiles y fáciles de dañar. La existencia de contaminantes en los contactos del procesador, como la
grasa de la piel, puede ocasionar errores de conexión.
• No permita que la grasa térmica del procesador o del disipador de calor entren en contacto con ningún
objeto. El contacto con cualquier superficie puede ocasionar daños en dicha grasa, lo cual destruye su
efectividad. La grasa térmica puede dañar los componentes, como los empalmes eléctricos del zócalo del
procesador.
En la siguiente ilustración se muestran los componentes del procesador y del disipador de calor.
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Guía de mantenimiento del hardware de ThinkSystem SR635 V3
11.
Service process for updating PSB fuse
state.
"Sustitución del módulo de
state.