Tabla de contenido
Capítulo 14: Extracción de los módulos de memoria.......................................................................... 32
Requisitos previos................................................................................................................................................................32
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 32
Capítulo 15: Colocación de los módulos de memoria..........................................................................34
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 34
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................34
Capítulo 16: Extracción de la tarjeta inalámbrica.............................................................................. 35
Requisitos previos................................................................................................................................................................35
Procedimiento......................................................................................................................................................................35
Capítulo 17: Colocación de la tarjeta inalámbrica.............................................................................. 37
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 37
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................39
Capítulo 18: Extracción de la unidad de estado sólido/Intel Optane.................................................... 40
Requisitos previos................................................................................................................................................................40
Procedimiento para extraer la tarjeta M.2 2230............................................................................................................. 40
Procedimiento para extraer la tarjeta M.2 2280..............................................................................................................42
Capítulo 19: Reemplazo de la unidad de estado sólido/Intel Optane....................................................43
Procedimiento para colocar la tarjeta M.2 2230............................................................................................................. 43
Procedimiento para colocar la tarjeta M.2 2280............................................................................................................. 45
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................46
Capítulo 20: Extracción de la batería de tipo botón........................................................................... 47
Requisitos previos................................................................................................................................................................47
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 47
Capítulo 21: Colocación de la batería de tipo botón........................................................................... 48
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 48
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................48
Capítulo 22: Extracción de la superficie táctil.................................................................................. 49
Requisitos previos................................................................................................................................................................49
Procedimiento......................................................................................................................................................................49
Capítulo 23: Colocación de la superficie táctil..................................................................................50
Procedimiento......................................................................................................................................................................50
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................50
Capítulo 24: Extracción del disipador de calor.................................................................................. 51
Requisitos previos................................................................................................................................................................ 51
Procedimiento.......................................................................................................................................................................51
Capítulo 25: Colocación del disipador de calor................................................................................. 53
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