Lenovo ThinkSystem SR650 V2 7Z72 Manual De Mantenimiento página 4

Manipulación de dispositivos sensibles a la
electricidad estática . . . . . . . . . . . 248
Reglas y orden de instalación de un módulo de
memoria . . . . . . . . . . . . . . . . . 251
Orden de instalación de DIMM DRAM . . . . 252
Orden de instalación de DIMM DRAM y del
PMEM. . . . . . . . . . . . . . . . . 257
Reglas técnicas . . . . . . . . . . . . . . . 266
Ranuras PCIe y adaptadores PCIe. . . . . . 266
Reglas térmicas . . . . . . . . . . . . . 272
Sustitución del deflector de aire . . . . . . . . 275
Extracción del deflector de aire . . . . . . . 275
Instalación del deflector de aire . . . . . . . 277
Sustitución de abrazaderas de pared para
cable . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 281
Extracción de las abrazaderas de pared para
cable de altura media . . . . . . . . . . . 281
Instalación de abrazaderas de pared para
cable de altura completa . . . . . . . . . 283
Sustitución de la batería CMOS (CR2032)
Extracción de la batería de CMOS . . . . . . 284
Instalación de la batería CMOS . . . . . . . 287
Sustitución de la placa posterior de unidad
frontal . . . . . . . . . . . . . . . . . . 289
Extracción de la placa posterior de la unidad
frontal de 2,5 pulgadas . . . . . . . . . . 289
Instalación de la placa posterior de la unidad
frontal de 2,5 pulgadas. . . . . . . . . . . 290
Extracción de la placa posterior frontal de la
unidad de 3,5 pulgadas . . . . . . . . . . 294
Instalación de la placa posterior frontal de la
unidad de 3,5 pulgadas . . . . . . . . . . 295
Sustitución del módulo de E/S frontal . . . . . . 298
Extracción del módulo de E/S frontal. . . . . 299
Instalación del módulo de E/S frontal. . . . . 302
Sustitución de GPU . . . . . . . . . . . . . 304
Extracción del adaptador GPU . . . . . . . 305
Instalación del adaptador GPU . . . . . . . 309
Sustitución de la tuerca Torx T30 del disipador de
calor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 313
Extracción de una tuerca Torx T30 del
disipador de calor . . . . . . . . . . . . 313
Instalación de una tuerca Torx T30 del
disipador de calor . . . . . . . . . . . . 314
Sustitución de unidad de intercambio en
caliente . . . . . . . . . . . . . . . . . . 316
Extracción de una unidad de intercambio en
caliente . . . . . . . . . . . . . . . . 317
Instalación de una unidad de intercambio en
caliente . . . . . . . . . . . . . . . . 318
Sustitución del adaptador de expansión RAID/HBA
interno . . . . . . . . . . . . . . . . . . 321
Extracción de un adaptador de expansión
RAID/HBA interno . . . . . . . . . . . . 321
ii
Manual de mantenimiento deThinkSystem SR650 V2
Instalación de un adaptador de expansión RAID/
HBA interno . . . . . . . . . . . . . . 323
Sustitución de conmutador de intrusión . . . . . 324
Extracción del conmutador de intrusión
Instalación del conmutador de intrusión . . . 325
Sustitución de la placa posterior de M.2 y la
unidad M.2. . . . . . . . . . . . . . . . . 328
Extracción de la placa posterior de M.2. . . . 328
Extracción de una unidad M.2 . . . . . . . 331
Instalación de una unidad M.2 . . . . . . . 332
Instalación de la placa posterior de M.2. . . . 334
Sustitución de módulo de memoria . . . . . . . 335
Extracción de un módulo de memoria . . . . 335
Instalación de un módulo de memoria . . . . 337
Sustitución de la placa posterior de la unidad
central y el compartimiento de la unidad . . . . . 339
Extracción del compartimiento de disco duro
central
Extracción de la placa posterior de la unidad
. . . . 284
central
Instalación de la placa posterior de la
unidad
Instalación del compartimiento de disco duro
central
Sustitución del adaptador Ethernet OCP 3.0
Extracción del adaptador Ethernet OCP
3.0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 349
Instalación del adaptador de Ethernet OCP
3.0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 350
Sustitución del adaptador PCIe y del conjunto de
expansión . . . . . . . . . . . . . . . . . 353
Extracción de un adaptador PCIe y un
conjunto de expansión . . . . . . . . . . 357
Instalación de un adaptador PCIe y un
conjunto de expansión . . . . . . . . . . 360
Sustitución de la unidad de fuente de
alimentación . . . . . . . . . . . . . . . . 363
Precauciones de seguridad . . . . . . . . 363
Extracción de una unidad de fuente de
alimentación . . . . . . . . . . . . . . 367
Instalación de una unidad de fuente de
alimentación . . . . . . . . . . . . . . 370
Sustitución de procesador y disipador de calor
(solo técnicos capacitados) . . . . . . . . . . 373
Extracción de procesadores y disipadores de
calor . . . . . . . . . . . . . . . . . 373
Separación del procesador del transportador
y del disipador de calor . . . . . . . . . . 376
Instalación de un procesador y disipador de
calor . . . . . . . . . . . . . . . . . 378
Sustitución de pestillos del bastidor . . . . . . . 384
Extracción de los pestillos del bastidor . . . . 384
Instalación de los pestillos del bastidor . . . . 387
Sustitución del módulo de alimentación RAID
flash . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 390
. . . . . . . . . . . . . . . . 340
. . . . . . . . . . . . . . . . 343
. . . . . . . . . . . . . . . . 345
. . . . . . . . . . . . . . . . 347
. . . 324
. . . 349