Lenovo ThinkSystem SN550 V2 7Z69 Manual De Mantenimiento página 4

Extracción del marco biselado frontal . . . .
Instalación del marco biselado frontal . . . .
Sustitución del asa frontal . . . . . . . . . . .
Extracción del asa frontal . . . . . . . . .
Instalación del asa frontal . . . . . . . . .
Sustitución de la tuerca Torx T30 del disipador de
calor . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Extracción de una tuerca Torx T30 del
disipador de calor . . . . . . . . . . . .
Instalación de una tuerca Torx T30 del
disipador de calor . . . . . . . . . . . .
Sustitución de la placa de etiqueta de ID . . . . .
Extracción de la placa de etiqueta de ID . . .
Instalación de la placa de etiquetas de ID . . .
Sustitución del adaptador de expansión de E/S . .
Extracción de un adaptador de expansión de
E/S . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Instalación de un adaptador de expansión de
E/S . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Sustitución del conjunto de placas posteriores de
M.2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Extracción del conjunto de placas posteriores
de M.2 . . . . . . . . . . . . . . . .
Instalación del conjunto de placas posteriores
de M.2 . . . . . . . . . . . . . . . .
Sustitución del relleno del conjunto de placas
posteriores de M.2 . . . . . . . . . . . . .
Extracción del relleno del conjunto de placas
posteriores de M.2 . . . . . . . . . . . .
Instalación del relleno del conjunto de placas
posteriores de M.2 . . . . . . . . . . . .
Sustitución de la unidad M.2 . . . . . . . . . .
Extracción de una unidad M.2 . . . . . . .
Instalación de una unidad M.2 . . . . . . .
Ajuste de la posición del elemento de sujeción
de la unidad M.2. . . . . . . . . . . . .
Sustitución de módulo de memoria . . . . . . .
Extracción de un módulo de memoria . . . .
Instalación de un módulo de memoria . . . . 100
Sustitución de procesador y disipador de calor . . 103
Extracción de procesadores y disipadores de
calor . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
Separación del procesador del transportador
y del disipador de calor . . . . . . . . . . 107
Instalación de un procesador y disipador de
calor . . . . . . . . . . . . . . . . . 108
Sustitución del seguro del procesador . . . . . . 114
Extracción del seguro del procesador . . . . 114
Instalación del seguro del procesador . . . . 115
Sustitución del adaptador RAID . . . . . . . . 116
Extracción del adaptador RAID . . . . . . . 116
Instalación del adaptador RAID . . . . . . . 118
Sustitución de etiqueta RFID. . . . . . . . . . 119
ii
Manual de mantenimiento del nodo de cálculo ThinkSystem SN550 V2
74 Extracción de la etiqueta RFID . . . . . . . 119
75 Instalación de la etiqueta RFID . . . . . . . 120
76 Sustitución del conjunto de la placa del
sistema . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122
76
Extracción y sustitución del conjunto de la
77
placa del sistema . . . . . . . . . . . . 122
Actualización del tipo de equipo y el número
78
de serie . . . . . . . . . . . . . . . . 127
Habilitación de TPM/TCM . . . . . . . . . 129
78
Habilitación del arranque seguro de UEFI . . . 131
80 Completar la sustitución de piezas . . . . . . . 132
81
Capítulo 4. Determinación de
81
problemas . . . . . . . . . . . . . . . 135
82
Registros de sucesos . . . . . . . . . . . . 135
83
Diagnóstico de Lightpath . . . . . . . . . . . 137
83 Visualización de las LED de diagnósticos de
Lightpath . . . . . . . . . . . . . . . 137
84 LED del panel de diagnóstico de Lightpath . . 139
LED de la placa del sistema . . . . . . . . 140
87
Procedimientos generales para la determinación
de problemas. . . . . . . . . . . . . . . . 141
87
Resolución de problemas por síntoma . . . . . . 142
Problemas de la unidad de disco duro . . . . 142
89
Problemas intermitentes
Problemas de memoria . . . . . . . . . . 144
92
Problemas de red . . . . . . . . . . . . 145
Problemas observables . . . . . . . . . . 152
92
Problemas de los dispositivos opcionales . . . 154
93
Problemas de rendimiento . . . . . . . . . 156
93
Problemas de encendido y apagado . . . . . 157
93
Problemas de software . . . . . . . . . . 158
95
Apéndice A. Desensamblaje de
hardware para reciclaje . . . . . . . . 159
96
97
Desensamblaje del nodo de cálculo para reciclaje
del chasis . . . . . . . . . . . . . . . . . 159
97
Desensamble de la placa del sistema para el
reciclaje . . . . . . . . . . . . . . . . . . 160
Apéndice B. Obtención de ayuda y
asistencia técnica . . . . . . . . . . . 165
Antes de llamar . . . . . . . . . . . . . . . 165
Recopilación de datos de servicio. . . . . . . . 166
Ponerse en contacto con soporte . . . . . . . . 167
Apéndice C. Avisos . . . . . . . . . . 169
Marcas registradas . . . . . . . . . . . . . 170
Notas importantes . . . . . . . . . . . . . . 170
Declaración sobre la regulación de
telecomunicaciones . . . . . . . . . . . . . 171
Avisos de emisiones electrónicas . . . . . . . . 171
. . . . . . . . . 143