Dell Inspiron 14 5000 Manual De Servicio página 4

Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................22
13 Extracción de la unidad de disco duro..........................................................................................23
Requisitos previos................................................................................................................................................................23
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 23
14 Colocación de la unidad de disco duro......................................................................................... 25
Procedimiento......................................................................................................................................................................25
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................25
15 Extracción de los módulos de memoria........................................................................................26
Requisitos previos................................................................................................................................................................26
Procedimiento......................................................................................................................................................................26
16 Colocación de los módulos de memoria........................................................................................27
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 27
Requisitos posteriores......................................................................................................................................................... 27
17 Extracción de la tarjeta inalámbrica.............................................................................................28
Requisitos previos................................................................................................................................................................28
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 28
18 Colocación de la tarjeta inalámbrica............................................................................................ 29
Procedimiento......................................................................................................................................................................29
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................29
19 Extracción de la base del equipo................................................................................................. 30
Requisitos previos................................................................................................................................................................30
Procedimiento......................................................................................................................................................................30
20 Colocación de la base del equipo................................................................................................ 33
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 33
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................33
21 Extracción de la placa mediadora de la unidad óptica.................................................................... 34
Requisitos previos................................................................................................................................................................34
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 34
22 Colocación de la placa mediadora de la unidad óptica................................................................... 36
Procedimiento......................................................................................................................................................................36
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................36
23 Extracción del ensamblaje del disipador de calor.......................................................................... 37
Requisitos previos................................................................................................................................................................37
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 37
24 Colocación del ensamblaje del disipador de calor......................................................................... 39
Procedimiento......................................................................................................................................................................39
4 Tabla de contenido