Procedimiento...................................................................................................................................................................75
Procedimiento...................................................................................................................................................................77
Requisitos posteriores......................................................................................................................................................78
Requisitos previos............................................................................................................................................................ 79
Procedimiento...................................................................................................................................................................79
Procedimiento................................................................................................................................................................... 81
Requisitos posteriores...................................................................................................................................................... 81
Requisitos previos............................................................................................................................................................ 83
Procedimiento...................................................................................................................................................................83
Procedimiento...................................................................................................................................................................87
Requisitos posteriores..................................................................................................................................................... 88
42 Extracción de la placa base........................................................................................................................89
Requisitos previos............................................................................................................................................................ 89
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 89
43 Colocación de la placa base....................................................................................................................... 93
Procedimiento...................................................................................................................................................................93
Requisitos posteriores..................................................................................................................................................... 96
Requisitos previos............................................................................................................................................................ 97
Procedimiento...................................................................................................................................................................97
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 99
Requisitos posteriores..................................................................................................................................................... 99
Requisitos previos........................................................................................................................................................... 101
Procedimiento..................................................................................................................................................................101
Procedimiento................................................................................................................................................................. 102
Requisitos posteriores....................................................................................................................................................102
48 Extracción de la cámara........................................................................................................................... 103
6
Contenido