Capítulo 3: Especificaciones Del Sistema; Conjunto De Chips; Procesador - Dell OptiPlex 3070 Configuración Y Especificaciones

NOTA: Las ofertas pueden variar según la región. Las siguientes especificaciones son únicamente las que deben incluirse por ley con
el envío del equipo. Para obtener más información sobre la configuración del equipo, haga clic en la Ayuda y soporte técnico de su
sistema operativo de Windows y seleccione la opción para ver información sobre el equipo.
Temas:
•

Conjunto de chips

•
Memoria
• Memoria Intel Optane
• Almacenamiento
• Audio y altavoces
•
Controladora de video y gráficos
• Comunicaciones: integradas
• Comunicaciones: inalámbricas
• Puertos y conectores externos
•
Conectores de la tarjeta madre del sistema
• Sistema operativo
• Fuente de alimentación
• Especificaciones físicas
•
Cumplimiento de normativas y directrices medioambientales
Conjunto de chips
Tabla 2. Conjunto de chips
Conjunto de chips
Memoria no volátil en chipset
SPI de configuración del BIOS
(interfaz en serie periférica)
Dispositivo de seguridad del
módulo de plataforma segura
(TPM) 2.0
(TPM discreto habilitado)
Firmware: TPM (TPM discreto
deshabilitado)
EEPROM NIC

Procesador

NOTA: Los productos estándares globales (GSP) son un subconjunto de productos de relación de Dell que se administran en
términos de disponibilidad y transiciones sincronizadas en todo el mundo. Aseguran que la misma plataforma se pueda adquirir
globalmente. Esto permite que los clientes reduzcan el número de configuraciones administradas en todo el mundo, reduciendo así
Especificaciones del sistema
Tower/Factor de forma pequeño/Micro
H370
256 Mbit (32 MB), ubicado en SPI_FLASH en el chipset
24 KB, ubicado en el TPM 2.0 en el chipset
De manera predeterminada, la función de tecnología de confianza de la plataforma es visible para el
sistema operativo.
Configuración de LOM contenida en el e-Fuse de LOM: sin EEPROM de LOM dedicada
Especificaciones del sistema
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