Caratteristiche Tecniche - Star TSP700 Serie Manual De Usuario

Caratteristiche tecniche

Metodo di stampa
Densità punti
Direzione di stampa
Larghezza di stampa
Caratteri per riga (predefinita)
Spaziatura tra i caratteri (predefinita)
Dimensione dei caratteri
Set di caratteri
Velocità di stampa
Spaziatura tra le righe
Struttura dei caratteri
Interfaccia
Dimensione buffer di ricezione
MCBF
Durata della taglierina
Temperatura
Umidità
Dimensioni
Peso
Opzioni
(1) Set per montaggio a parete (WB-T700)
(2) Set supporto verticale (VS-T700)
(3) Scheda di interfaccia USB (IFBD-HU03)
(4) Scheda di interfaccia parallela (IFBD-HC03)
(5) Scheda di interfaccia seriale RS-232C da 25 contatti (IFBD-HD03)
(6) Scheda di interfaccia seriale RS-232C da 9 contatti (IFBD-HN03)
(7) Scheda di interfaccia Ethernet (IFBD-HE03)
Si prega di accedere al seguente URL
http://www.star-micronics.co.jp/service/frame_sp_spr_e.htm
per ottenere gli aggiornamenti del driver e dei programmi di utilità.
Stampa termica a righe
203 dpi x 203 dpi (8 punti/mm)
Unidirezionale con avanzamento a frizione
Massimo 80mm (640 punti)
Font A: 42, Font B: 56
0 punti
Font A: 1,5 x 3,0 mm
Font B: 1,125 x 3,0 mm
Caratteri alfanumerici: 95
Caratteri internazionali: 32
Grafica esterna: pagine da 128 x 40
Massimo 180 mm/sec
3 mm / 4 mm
Font A: 12 x 24
Font B: 9 x 24
RS232C / IEEE1284 / USB / Ethernet
8K / 64 byte
60 milioni di righe
(valore basato sul tasso medio di stampa del 12,5%
con carta nella gamma di spessore da 65 µm a 75 µm)
1 milione di tagli (su carta di spessore da 65 a 100 µm)
0,3 milioni di tagli (su carta di spessore da 100 a
150 µm)
Esercizio: da 5 a 45 °C
Conservazione: da -20 a 60 °C
Esercizio: Dal 10 al 90% RH (non condensante)
Conservazione: Dal 10 al 90% RH (non condensante)
147 x 213 x 148 (L x P x A mm)
Circa 1,7 kg
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