Tabla de contenido
8.2. Compresión de la parte lateral
(opcional)
Utilice un tornillo de cortical estándar en el primer
orificio de la diáfisis por debajo de la osteotomía para
aproximar la placa al hueso. Para ello, inserte la guía
de broca para orificios redondos (azul) (Ref. IU-8167-
20) en el orificio. El empleo del destornillador Dúo
T25 (Ref. IU-7835-55) puede ayudar el atornillado y
desatornillado posterior de la guía.
Broque hasta la profundidad deseada utilizando
la broca para tornillos estándar de 3,2 mm de
diámetro (Ref. IU-7432-30) (Fig. 20). A continuación,
determine la profundidad utilizando el medidor de
profundidad (Ref. IS-7905-00) e inserte el tornillo del
tamaño apropiado con la ayuda del destornillador
hexagonal (Ref. IU-7835-00) (Fig. 21).
A medida que se aprieta este tornillo la placa se
dobla elásticamente, aproximándose más al hueso
y creando así un efecto de resorte que provoca un
estrés compresivo en la cortical lateral del hueso
(Fig. 22).
TÉCNICA QUIRÚRGICA
Fig. 20
Fig. 21
Fig. 22
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