Technische Daten - ASROCK X570 Creator Manual De Instrucciones

1.2 Technische Daten

Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiterungs-
steckplatz
56
• ATX-Formfaktor
• Platine mit zwei Unzen Kupfergehalt
• Unterstützt AMD-AM4-Sockel für Prozessoren der Serie
Ryzen™ 2000 und 3000
• Digitaler IR-PWM
• 14-Leistungsphasendesign
• AMD X570
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Prozessoren der AMD-Ryzen-Serie (Matisse) unterstützen
DDR4 4666+(OC)/4400(OC)/4300(OC)/4266(OC)/4200
(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)
/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC und
non-ECC, ungepufferter Speicher*
• Prozessoren der AMD-Ryzen-Serie (Pinnacle Ridge)
unterstützen DDR4 3600+(OC)/3466(OC)/3200(OC)/
2933/2667/2400/2133 ECC und non-ECC, ungepufferter
Speicher*
• Prozessoren der AMD-Ryzen-Serie (Picasso) unterstützen
DDR4 3466+ (OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133
non-ECC, ungepufferter Speicher*
* Für Prozessoren der Ryzen-Serie (Picasso), ECC wird nur mit
PRO-Prozessoren unterstützt.
* Weitere Informationen finden Sie in der
Speicherkompatibilitätsliste auf der ASRock-Webseite.
(http://www.asrock.com/)
* Bitte beachten Sie Seite 26 für die maximal unterstützte
Frequenz von DDR4-UDIMM.
• Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
Prozessoren der AMD-Ryzen-Serie (Matisse)
• 3 x PCI-Express 4.0-x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE4/
PCIE6:einzeln bei x16 (PCIE1); doppelt bei x8 (PCIE1) / x8
(PCIE4); dreifach bei x8 (PCIE1) / x8 (PCIE4) / x4 (PCIE6)*