1.2 Especificaciones
Plataforma
• Factor de forma ATX
• Circuito impreso (PCB) de 2 oz de cobre
CPU
• Admite los procesadores AM4 Ryzen™ serie 2000 y 3000 con zócalo
• PWM digital IR
• Diseño de 14 fases de alimentación
Conjunto de
• AMD X570
chips
Memoria
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 4 x ranuras DIMM DDR4
• Las CPU de la serie AMD Ryzen (Matisse) soportan memoria
• Las CPU de la serie AMD (Pinnacle Ridge) admiten memoria
• Las CPU de la serie AMD (Picasso) admiten memoria sin búfer no
* Para CPU de la serie Ryzen (Picasso), ECC solamente se admite con
CPU PRO.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Consulte la página 26 para conocer las frecuencias máximas
compatibles de DDR4 UDIMM.
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
CPU de la serie AMD Ryzen (Matisse)
Ranura de
expansión
• 3 ranuras PCI Express 4.0 x16 (PCIE1/PCIE4/PCIE6:una a x16
AMD
DDR4 4666+(OC)/4400(OC)/4300(OC)/4266(OC)/
4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/
3600 (OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC y no-ECC,
sin buffer*
sin búfer DDR4 3600+(OC)/3466(OC)/3200(OC)/2933/2667/
2400/2133 ECC y no ECC*
ECC DDR4 3466+ (OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133*
(PCIE1); doble a x8 (PCIE1) / x8 (PCIE4); triple a x8 (PCIE1) / x8
(PCIE4) / x4 (PCIE6))*
X570 Creator
107