Tabla de contenido
1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слот
расширения
74
• Форм-фактор Micro ATX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Поддержка процессоров 8
1151)
• Digi Power design
• Система питания 10
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
• Поддержка процессоров Intel® серии K с разблокированным
множителем
• Поддержка полного разгона процессора ASRock BCLK
• Intel® Z370
• Двухканальная память DDR4
• 4 x гнезда DDR4 DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR4 4300+(OC)*/4266(OC)/
4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/
3200(OC)/ 2933(OC)/2800(OC)/2666/2400/2133 не
относящихся к ECC, небуферизованной памяти
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
го
* ЦП Intel® 8
поколения поддерживают память DDR4 с частотой
до 2666 МГц.
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
• 2 x слота PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:режим x16;
PCIE4:режим x4)*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
• 2 x PCI Express 3.0 x1 разъем (Flexible PCIe)
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
го
поколения Intel® Core
TM
TM
и CrossFireX
TM
(Socket
Tabla de contenido
