Tabla de contenido
1.2 Specifiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
Alloggio
d'espansione
52
• Fattore di forma Micro ATX
• Design condensatore solido
• Supporta processori 8
• Digi Power design
• Potenza a 10 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0
• Supporto di CPU unlocked Intel® K-Series
• Supporta gamma completa overclocking BCLK ASRock
• Intel® Z370
• Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
• 4 x alloggi DIMM DDR4
• Supporto di memoria DDR4 4300+(OC)*/4266(OC)/4133(OC)/
4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/
2933(OC)/2800(OC)/2666/2400/2133 non-ECC, un-buffered
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti
di memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)
a
* 8
Gen Intel® CPU supporta DDR4 fino a 2666.
• Supporta moduli di memoria ECC UDIMM (funziona in
modalità non ECC)
• Capacità max. della memoria di sistema: 64GB
• Supporto di XMP (Extreme Memory Profile) Intel® 2.0
• Contatti d' o ro 15μ negli alloggi DIMM
• 2 x alloggi PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:modalità x16;
PCIE4:modalità x4)*
* Supporto di SSD NVMe come disco d'avvio
• 2 x alloggi PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)
• Supporta AMD Quad CrossFireX
a
TM
Generation Intel® Core
TM
e CrossFireX
(Socket 1151)
TM
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