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1.2 Spécifications
• Facteur de forme Micro ATX
Plateforme
• Conception à condensateurs solides
• Prend en charge les processeurs 8
Processeur
• Digi Power design
• Alimentation à 10 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Prend en charge les processeurs débloqués de la série K Intel®
• Prend en charge l' o verclocking ASRock BCLK Full-range
• Intel® Z370
Chipset
• Technologie mémoire double canal DDR4
Mémoire
• 4 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
* 8
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne
• Capacité max. de la mémoire système : 64Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 2 x fentes PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1:mode x16 ; PCIE4 :
Fente
d'expansion
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• 2 x fentes PCI Express 3.0 x 1 (Flexible PCIe)
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
(socket 1151)
4300+(OC)*/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/
3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/ 2933(OC)/2800(OC)/
2666/2400/2133
ème
génération de CPU Intel® prend en charge DDR4 jusqu'à 2666.
en mode non-ECC)
mode x4)*
ème
génération Intel® Core
TM
TM
et CrossFireX
Z370M Pro4
TM
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