ASROCK H170 Pro4/D3 Manual De Instrucciones página 68

Tabla de contenido
Запоминающие
устройства
Разъемы
Параметры
BIOS
66
• 1 x RJ-45 для ЛВС с СИД (СИД ACT/LINK и МИД SPEED)
• Разъемы HD Audio: Линейный вход / передние динамики
/ микрофон
• 6 x Разъемы SATA3 со скоростью обмена данными
6,0 ГБ/с, поддержка технологий RAID (RAID 0, RAID 1,
RAID 5, RAID 10, Intel Rapid Storage Technology 14 и Intel
Smart Response Technology), NCQ, AHCI и "горячего"
подключения
• 2 x Разъемы SATA Express 10 ГБ/с*
* О поддержке будет объявлено
• 1 x колодка СОМ-порта
• 1 x Колодка ТРМ
• 1 x колодка светодиодного индикатора питания и
динамика корпуса
• 1 x Разъем для вентилятора охлаждения процессора
(4-контактный) ("Умный" регулятор скорости
вентилятора)
• 2 x разъема для вентилятора корпуса (1 х 4-контактный,
1 х 3-контактный) (смарт-регулятор скорости вращения
вентилятора)
• 1 х разъем питания АТХ (24-контактный)
• 1 x 8-контактный разъем питания 12 В
• 1 x аудиоразъем на передней панели
• 2 x Колодки USB 2.0 (до 4 портов USB 2.0) с защитой от
электростатического напряжения (ASRock Full Spike
Protection)
• 1 x Колодка USB 3.0 (до 2 портов USB 3.0) с защитой от
электростатического напряжения (ASRock Full Spike
Protection)
• AMI UEFI Legal BIOS 128 МБ с поддержкой
многоязычного графического интерфейса
• Совместимость с функцией энергопотребления в
стандарте ACPI 1.1
• Поддержка SMBIOS 2.3.1
• Регулировка напряжений ЦП, GT_CPU, DRAM, VPPM,
PCH 1,0 B, VCCIO, VCCSA
Tabla de contenido
loading

Tabla de contenido