ASROCK H170 Pro4/D3 Manual De Instrucciones página 126

Tabla de contenido
1.2 規格
平台
CPU
晶片組
記憶體
擴充插槽
顯示卡
124
• ATX 尺寸
• 固態電容設計
• 高密度防潮纖維電路板
• 支援第 6 代 Intel® Core
(插座 1151)
• 支援 Intel® Turbo Boost 2.0 技術
• Intel® H170
• 支援 Intel® Small Business Advantage 4.0
• 雙通道 DDR3/DDR3L 記憶體技術
• 4 x DDR3/DDR3L DIMM 插槽
• 支援 DDR3/DDR3L 1600/1333/1066 非 ECC、無緩衝記憶
• 最大系統記憶體容量: 64GB
• 支援 Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 1.3/1.2
• 2 x PCI Express 3.0 x16 插槽 (PCIE2:x16 模式;PCIE2:
x4 模式 )
• 3 x PCI Express 3.0 x1 插槽 ( 彈性化插槽 )
• 支援 AMD Quad CrossFireX
* 僅限整合 GPU 的處理器才可支援 Intel® HD Graphics Built-in
Visuals 及 VGA 輸出。
• - 支援 Intel® HD Graphics Built-in Visuals: 轉換 AVC、
MVC (S3D) 及 MPEG-2 Full HW Encode1 的 Intel® 高速影
像同步轉檔技術、Intel® InTru
Technology、Intel® Insider
• Pixel Shader 5.0,DirectX 12
• 最大共用記憶體 1792MB
• 雙圖形輸出: 透過獨立顯示控制器支援 DVI-DI 及 HDMI
連接埠
• 支援最高可達 4K x 2K (4096x2304) @ 24Hz 解析度的
HDMI
• 支援最高達 1920x1200 @ 60Hz 解析度的 DVI-D
TM
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® 處理器
TM
TM
及 CrossFireX
TM
3D, Intel® Clear Video HD
TM
、Intel® HD Graphics 510/530
Tabla de contenido
loading

Tabla de contenido