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1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
Graphiques
34
• Facteur de forme ATX
• Conception à condensateurs solides
• PCB en tissu de verre haute densité
• Prend en charge les processeurs 6
i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® H170
• Prend en charge Intel® Small Business Advantage 4.0
• Technologie mémoire double canal DDR3/DDR3L
• 4 x fentes DIMM DDR3/DDR3L
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR3/
DDR3L 1600/1333/1066
• Capacité max. de la mémoire système : 64Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 1.3/1.2
• 2 x fentes PCI Express 3.0 x 16 (PCIE2 :mode x16 ;
PCIE4 :mode x4)
• 3 x fentes PCI Express 3.0 x1 (PCIe flexible)
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
* La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les sorties
VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs
intégrant un contrôleur graphique.
• - Prend en charge la technologie Intel® HD Graphics Built-in
Visuals : Intel® Quick Sync Video with AVC, MVC (S3D) and
MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Video HD Technology, Intel® Insider
510/530
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Mémoire partagée max. 1792Mo
• Double sortie graphique : Prend en charge les ports HDMI et
DVI-D via contrôleurs d'affichage indépendants
e
TM
génération Intel® Core
TM
et CrossFireX
TM
3D, Intel® Clear
TM
, Intel® HD Graphics
i7/
TM
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