Технические Характеристики - ASROCK X299 OC Formula Manual Del Usuario

1.2. Технические характеристики
• Форм-фактор ATX
Платформа
• 8-слойная печатная плата
• Медная печатная плата (2 унции)
• Поддерживаются процессоры семейства Intel® Core
ЦП
• Digi Power design
• Система питания 13
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0.
технологию Intel® Turbo Boost 2.0.
• Поддержка системы ASRock Hyper BCLK Engine III
• Intel® X299
Чипсет
• Четырехканальная память DDR4
Память
• 4 x гнезда DDR4 DIMM
• Поддерживаются модули небуферизованной памяти без
* Максимальная поддерживаемая частота памяти зависит от
типа процессора.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
• 5 слотов PCI Express 3.0 x16*
Слот
расширения
* В случае использования ЦП с 44 линиями слоты PCIE1/
PCIE3/PCIE4/PCIE5/PCIE7 будут работать в режимах x16/x0/
x0/x16/x8 или x8/x8/x8/x8/x8.
* В случае использования ЦП с 28 линиями слоты PCIE1/
PCIE3/PCIE4/PCIE5/PCIE7 будут работать в режимах x16/x0/
x0/x8/x4 или x8/x8/x0/x8/x4.
* В случае использования ЦП с 16 линиями слоты PCIE1/
PCIE3/PCIE4/PCIE5/PCIE7 будут работать в режимах x16/x0/
x0/x0/x4 или x8/x0/x0/x8/x4.
серии X для разъема LGA 2066.
* Примечание: 4-ядерные процессоры поддерживают только
ECC DDR4 4600+ (разгон)*/4500 (разгон)/4400 (разгон)/
4266 (разгон)/4133 (разгон)/4000 (разгон)/3866 (разгон)/
3800 (разгон)/3733 (разгон)/3600 (разгон)/3200 (разгон)/
2933 (разгон)/2800 (разгон)/2666/2400/2133.
X299 OC Formula
TM
117