ASROCK X299 OC Formula Manual Del Usuario página 209

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  • ES

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  • ESPAÑOL, página 100
1.2 规格
• ATX 规格尺寸
平台
• 8 层 PCB
• 2 盎司纯铜电路板
• 支持用于 LGA 2066 Socket 的 Intel® Core
CPU
• Digi Power design
• 13 电源相设计
• 支持 Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
* 请注意,4 核处理器只支持 Intel® Turbo Boost Technology 2.0。
• 支持华擎超级 BCLK 引擎 III
• Intel® X299
芯片集
• 四通道 DDR4 内存技术
内存
• 4 x DDR4 DIMM 槽
• 支持 DDR4 4600+(OC)*/4500(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4133(
* 支持的最大内存频率可能根据处理器类型而变化。
* 请参阅华擎网站上的 Memory Support List(内存支持列表)
了解详情。(http://www.asrock.com/)
• 支持系统内存最大容量: 64GB
• 支持 Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• DIMM 插槽中 15μ 金触点
• 5 x PCI Express 3.0 x16 槽 *
扩充槽
* 如果安装的是 44 通道的 CPU,PCIE1/PCIE3/PCIE4/PCIE5/
PCIE7 的运行速度将为 x16/x0/x0/x16/x8 或 x8/x8/x8/x8/x8。
* 如果安装的是 28 通道的 CPU,PCIE1/PCIE3/PCIE4/PCIE5/
PCIE7 的运行速度将为 x16/x0/x0/x8/x4 或 x8/x8/x0/x8/x4。
* 如果安装的是 16 通道的 CPU,PCIE1/PCIE3/PCIE4/PCIE5/
PCIE7 的运行速度将为 x16/x0/x0/x0/x4 或 x8/x0/x0/x8/x4。
OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200
(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666/2400/2133 非 ECC,非缓冲内
X299 OC Formula
TM
X 系列处理器系列
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