e.
la cubierta
4. Siga los procedimientos que se describen en
Placa base
Extracción de la placa base
1. Siga los procedimientos que se describen en
2. Extraiga:
a.
la cubierta
b.
el bisel frontal
c.
Ensamblaje de unidades de disco duro de 2,5 pulgadas
d.
la cubierta de refrigeración
e.
la unidad óptica
f.
SSD PCIe M.2
g.
Ensamblaje del disipador de calor
h.
Módulo de memoria
i.
el procesador
j.
la tarjeta de expansión
k.
Tarjeta SD
3. Desconecte los siguientes cables de la placa base:
a. altavoz [ 1]
b. unidad de 2,5 pulgadas [2]
c. unidad óptica [3]
d. cable de datos [4]
36
Desmontaje y reensamblaje
Después de manipular el interior del
Antes de manipular el interior del
equipo.
equipo.