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4 .10
Salida de datos
Véase "Salida de datos".
Si se ha completado la configuración en la unidad de
pantalla, pulsar la tecla END. El dispositivo estará listo
para continuar con el "Proceso de medición".
5
Proceso de medición
5 .1
Procedimiento de medición
De preferencia ejecute las mediciones sólo a
temperaturas entre 10 °C y 50 °C.
Los elementos en paréntesis () se muestran en la Fig. 5.6.
Antes de tomar cualquier medición que deberá ser eva-
luada, ejecutar los impactos de prueba con el martillo
para ensayos de hormigón en una superficie lisa y dura,
sin que el cable esté conectado en la unidad de pantalla.
Fig. 5.1
Preparación de la superficie de ensayo
12
Proceso de medición
• Introducir la configuración
básica del modo descrito en
"Configuración".
• Usar una muela para alisar la
superficie de ensayo.
¡Advertencia!
El punzón de impacto genera un retroceso
cuando es disparado. ¡Siempre detenga el
martillo para ensayos de hormigón con ambas
manos!
Fig. 5.2
Armar el punzón de impacto (1)
¡Peligro!
¡Antes de disparar el impacto, siempre sos-
tenga el martillo para ensayos de hormigón
con ambas manos, perpendicularmente a la
superficie de ensayo!
Cada superficie de ensayo debería ser
ensayada con un mínimo de 10 impactos.
Los puntos de impacto individuales deberán
encontrarse a una distancia mínima de 20 mm.
• Posicionar el martillo para ensa-
yos de hormigón en posición
perpendicular a la superficie de
ensayo.
• Armar el punzón de impacto
(1) empujando el martillo para
ensayos de hormigón hacia la
superficie de ensayo hasta que
el botón salte hacia fuera.
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