HP ProLiant ML150 Generation 3 Hoja De Instalación página 4

Instalación de la memoria
Siga estas indicaciones al añadir o sustituir módulos de memoria:
• En los sistemas de dos procesadores, ambos procesadores físicos
deberán de ser del mismo tipo y velocidad.
• Utilice la memoria ECC FBD (Fully Buffered DIMM) de 533/667 MHz.
• Módulos DIMM compatibles: 512 MB, 1 GB y 2 GB
(tamaño de memoria de sistema de 8 GB como máximo).
• Configuraciones admitidas: módulo DIMM único en la ranura 1,
un paridéntico en la ranura 1 y 3, dos pares (4 módulos DIMM).
PRECAUCIÓN: Los módulos DIMM pueden resultar dañados
si se manipulan de manera inadecuada. Utilice siempre una
muñequera antiestática y una esterilla de toma de tierra y
descargue la electricidad estática antes de tocar los
módulos DIMM.
NOTA: Consulte la sección "Componentes de la placa del
sistema" en este documento para conocer la ubicación de los
módulos DIMM.
1. Inserte el módulo de memoria en el zócalo.
2. Presione hacia adentro ambos enganches del zócalo.
Instalación del procesador
El zócalo del procesador LGA771 del servidor HP ProLiant ML150
Generation 3 es compatible con las series de los procesadores Intel®
Xeon® 5000/5100 de doble núcleo y del procesador Intel® Xeon®
5300 de Quad-Core.
ADVERTENCIA: Alinee la patilla 1 del procesador con la patilla 1
del zócalo del procesador; de lo contrario, se producirán daños
en la patilla.
ADVERTENCIA: Consulte la etiqueta de la parte superior del
sistema de refrigeración para asegurarse de que la dirección del
flujo de aire sea correcta.
ADVERTENCIA: Asegúrese de que el sistema de refrigeración se
acople correctamente en el procesador; de lo contrario, el
procesador podría calentarse en exceso o resultar dañado.
Documentación adicional
Para obtener documentación adicional, consulte el CD de soporte del
servidor HP ProLiant ML150 Generation 3. También es posible obtener
información y documentación adicionales en la página Web externa de
HP, ya sea conectándose directamente o mediante el CD de soporte.