Procedimiento......................................................................................................................................................................26
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................26
Capítulo 13: Extracción de la unidad de disco duro............................................................................27
Requisitos previos................................................................................................................................................................27
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 27
Capítulo 14: Colocación de la unidad de disco duro........................................................................... 29
Procedimiento......................................................................................................................................................................29
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................29
Capítulo 15: Extracción de los módulos de memoria..........................................................................30
Requisitos previos................................................................................................................................................................30
Procedimiento......................................................................................................................................................................30
Capítulo 16: Colocación de los módulos de memoria.......................................................................... 31
Procedimiento.......................................................................................................................................................................31
Requisitos posteriores..........................................................................................................................................................31
Capítulo 17: Extracción de la tarjeta inalámbrica...............................................................................32
Requisitos previos................................................................................................................................................................32
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 32
Capítulo 18: Colocación de la tarjeta inalámbrica.............................................................................. 33
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 33
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................34
Capítulo 19: Extracción de la placa del botón de encendido............................................................... 35
Requisitos previos................................................................................................................................................................35
Procedimiento......................................................................................................................................................................35
Capítulo 20: Colocación de la placa del botón de encendido...............................................................37
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 37
Requisitos posteriores......................................................................................................................................................... 37
Capítulo 21: Extracción de los altavoces.......................................................................................... 38
Requisitos previos................................................................................................................................................................38
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 38
Capítulo 22: Colocación de los altavoces......................................................................................... 39
Procedimiento......................................................................................................................................................................39
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................39
Capítulo 23: Extracción de la placa de E/S.......................................................................................40
Requisitos previos................................................................................................................................................................40
Procedimiento......................................................................................................................................................................40
Capítulo 24: Colocación de la placa de E/S....................................................................................... 41
4
Tabla de contenido
