ASROCK H570M Pro4 Manual página 68

1.2 Specifiche
Piattaforma • Fattore di forma Micro ATX
• Design condensatore solido
CPU • Supporta processori 10
• Digi Power design
• Potenza a 8 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset • Intel® H570
Memoria • Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
• 4 x alloggi DIMM DDR4
• processori 11
• processori 10
* 11
Core
* 10
(i5/i3), Pentium® e Celeron® supportano DDR4 fino a 2666.
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti
di memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Supporta moduli di memoria ECC UDIMM (funziona in
• Capacità max. della memoria di sistema: 128GB
• Supporto di XMP (Extreme Memory Profile) Intel® 2.0
Processori 11
Alloggio
d'espansione • 1 x PCI Express 4.0 x16 slot (PCIE1)
Processori 10
• 1 x PCI Express 3.0 x16 slot (PCIE1)
* Supporto di SSD NVMe come disco d'avvio
• 1 x PCI Express 3.0 x4 slot
• 1 x alloggio PCI Express 3.0 x1
• Supporta AMD Quad CrossFireX
• 1 x socket M.2 (Key E), supporta moduli di tipo 2230 WiFi/BT e
ª
Gen Intel® Core
TM
Intel® Core (LGA1200)
ª
Gen Intel® Core
senza buffer fino a 4800+(OC)*
ª
Gen Intel® Core
senza buffer fino a 4600+(OC)*
ª TM
Gen Intel® Core (i9/i7/i5) supportano DDR4 fino a 2933;
TM
(i3), Pentium® e Celeron® supportano DDR4 fino a 2666.
ª TM
Gen Intel® Core (i9/i7) supportano DDR4 fino a 2933; Core
modalità non ECC)
ª
Gen Intel® Core
ª Gen Intel® Core
Intel® CNVi (Integrated WiFi/BT)
TM
e processori 11
TM
supportano DDR4 non ECC,
TM
supportano DDR4 non ECC,
TM
TM
TM TM
e CrossFireX
H570M Pro4
ª
Gen
TM
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