ASROCK H570M Pro4 Manual página 158

1.2 规格
• Micro ATX 规格尺寸
平台
• 稳固的电容器设计
CPU • 支持第 10 代 Intel® Core
• Digi Power design
• 8 电源相设计
• 支持 Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
芯片集 • Intel® H570
• 双通道 DDR4 内存技术
内存
• 4 x DDR4 DIMM 槽
• 第 11 代 Intel® Core
• 第 10 代 Intel® Core
* 第 11 代 Intel® Core
2933；Core
频率为 2666。
* 第 10 代 Intel® Core
2933；Core
高频率为 2666。
* 请参阅华擎网站上的 Memory Support List（内存支持列表）
了解详情。(http://www.asrock.com/)
• 支持 ECC UDIMM 内存模块（非 ECC 模式操作）
• 支持系统内存最大容量：128GB
• 支持 Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
第 11 代 Intel® Core
扩充槽
• 1 x PCI Express 4.0 x16 插槽 (PCIE1)
第 10 代 Intel® Core
• 1 x PCI Express 3.0 x16 插槽 (PCIE1)
* 支持 NVMe SSD 用作启动盘
• 1 x PCI Express 3.0 x4 槽
• 1 x PCI Express 3.0 x1 槽
• 支持 AMD Quad CrossFireX
• 1 x M.2 Socket (Key E)，支持类型 2230 WiFi/BT 模块和 Intel®
器 (LGA1200)
TM
处理器支持 DDR4 及非 ECC，非缓冲
内存最多达 4800+(OC)*
TM
处理器支持 DDR4 及非 ECC，非缓冲
内存最多达 4600+(OC)*
TM
(i9/i7/i5) 可支持的 DDR4 的最高频率为
TM
(i3)、Pentium® 和 Celeron® 可支持的 DDR4 的最高
TM
(i9/i7) 可支持的 DDR4 的最高频率为
TM
(i5/i3)、Pentium® 和 Celeron® 可支持的 DDR4 的最
TM
处理器
TM
处理器
CNVi（集成 WiFi/BT）
TM
处理器及第 11 代 Intel® Core
TM TM
和 CrossFireX
H570M Pro4
TM
处理
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