Idiomas disponibles
Idiomas disponibles
1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
52
• Facteur de forme Micro ATX
• Conception à condensateurs solides
• Prend en charge les processeurs Intel® Core
processeurs Intel® Core
• Digi Power design
• Alimentation à 8 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® H570
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 4 x fentes DIMM DDR4
• Les processeurs Intel® Core
mémoires sans tampon non ECC DDR4 jusqu'à 4800+(OC)*
• Les processeurs Intel® Core
mémoires sans tampon non ECC DDR4 jusqu'à 4600+(OC)*
ème
TM
* 11
Gén Intel® Core
TM
2933 ; Core
(i3), Pentium® et Celeron® prennent en charge DDR4
jusqu'à 2666.
ème
TM
* 10
Gén Intel® Core
TM
2933 ; Core
(i5/i3), Pentium® et Celeron® prennent en charge DDR4
jusqu'à 2666.
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le
site Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne
en mode non-ECC)
• Capacité max. de la mémoire système : 128GB
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
ème
11
Gén de processeurs Intel® Core
• 1 x fente PCI Express 4.0 x 16 (PCIE1)
ème
10
Gén de processeurs Intel® Core
• 1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1)
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• 1 x fente PCI Express 3.0 x4
• 1 x fente PCI Express 3.0 x 1
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
• 1 x socket M.2 (Touche E), prend en charge les modules WiFi/BT
type 2230 et Intel® CNVi (WiFi/BT intégré)
TM
10
TM
ème
11
Gén (LGA1200)
TM
ème
11
Gén prennent en charge les
TM
ème
10
Gén prennent en charge les
(i9/i7/i5) prend en charge DDR4 jusqu'à
(i9/i7) prend en charge DDR4 jusqu'à
TM
TM
TM
et CrossFireX
ème
Gén et les
TM
