Dell Inspiron 15 7000 Manual De Servicio página 5

Procedimiento......................................................................................................................................................................39
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................39
Capítulo 25: Extracción de la placa de E/S.......................................................................................40
Requisitos previos................................................................................................................................................................40
Procedimiento......................................................................................................................................................................40
Capítulo 26: Colocación de la placa de E/S...................................................................................... 42
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 42
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................42
Capítulo 27: Extracción del ensamblaje de la pantalla........................................................................43
Requisitos previos................................................................................................................................................................43
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 43
Capítulo 28: Colocación del ensamblaje de la pantalla....................................................................... 45
Procedimiento......................................................................................................................................................................45
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................45
Capítulo 29: Extracción de la placa base.......................................................................................... 46
Requisitos previos................................................................................................................................................................46
Procedimiento......................................................................................................................................................................46
Capítulo 30: Colocación de la placa base......................................................................................... 49
Procedimiento......................................................................................................................................................................49
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................49
Capítulo 31: Extracción del panel del indicador luminoso de estado.................................................... 50
Requisitos previos............................................................................................................................................................... 50
Procedimiento......................................................................................................................................................................50
Capítulo 32: Colocación del panel del indicador luminoso de estado....................................................51
Procedimiento.......................................................................................................................................................................51
Requisitos posteriores......................................................................................................................................................... 51
Capítulo 33: Extracción de la superficie táctil.................................................................................. 52
Requisitos previos................................................................................................................................................................52
Procedimiento......................................................................................................................................................................52
Capítulo 34: Colocación de la superficie táctil.................................................................................. 54
Procedimiento......................................................................................................................................................................54
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................54
Capítulo 35: Extracción del teclado.................................................................................................55
Requisitos previos............................................................................................................................................................... 55
Procedimiento......................................................................................................................................................................55
Capítulo 36: Colocación del teclado................................................................................................ 57
Tabla de contenido 5