Tabla de contenido
h.
Extraiga los cables MCIO. Siga la información de pauta y disposición que se incluye en
Capítulo 7 "Disposición interna de los cables" en la página
i.
Extracción del compartimiento de la unidad. Dependiendo de las configuraciones del sistema,
consulte
"Extracción de un conjunto de compartimiento de la unidad" en la página 114
"Extracción de un conjunto de compartimiento de la unidad NVMe de 7 mm" en la página 132
o
"Extracción del conjunto del compartimiento de la unidad E3.s" en la página
j.
Extraiga el Módulo OSFP. Consulte
Paso 2. Extraiga los dos tornillos hexagonales del módulo OSFP con un destornillador de cabeza
hexagonal de 4,5 mm.
Figura 218. Extracción de los tornillos hexagonales de la placa de conducción de Módulo OSFP
Paso 3. Extraiga la placa de conducción del Módulo OSFP. Con toallitas de limpieza con alcohol, limpie los
restos de masilla de la placa de conducción.
Tipo de tornillo
Tornillo M3x5 (x3)
1
Tornillo M3 (x2)
2
348.
"Extracción del módulo OSFP" en la página
Tipo de destornillador
Destornillador de cabeza Phillips n.° 1
Destornillador T10
.
Capítulo 6
Procedimientos de sustitución del hardware
144.
181.
213
Tabla de contenido
Solución de problemas
