Lenovo ThinkEdge SE360 V2 Guía De Configuración Del Sistema página 45

Tabla 13. Lista de piezas del nodo (continuación)
Descripción
Índi-
ce
Disipador de calor del procesador
7
Panel del operador posterior
8
Deflector de aire de PMB CC
9
Placa del módulo de alimentación de CC (PMB)
10
Candado Kensington
11
Módulo de la placa de entrada de alimentación
12
de CC (PIB)
Relleno de SMA
13
Placa del módulo de E/S de 1 GbE
14
Deflector de aire inferior
15
Conmutador de posición de bloqueo con cable
16
Conmutador de dirección del ventilador con
17
cable
Chasis
18
Panel frontal del operador 19
Rellenos de E/S
20
Relleno de antena Bluetooth
21
Cubierta inferior para el módulo de E/S de 1 GbE
22
Unidad de arranque M.2
23
Disipador de calor de la unidad M.2
24
Relleno de la unidad de 7 mm
25
Unidad de intercambio en caliente de 7 mm
26
Placa posterior de la unidad de 7 mm 1
27
Placa posterior de la unidad de 7 mm 2
28
Tarjeta de expansión PCIe
29
Cable puente externo de 300 W
30
Abrazadera del conmutador de intrusión
31
Conmutador de intrusión con cable
32
Deflector de aire del procesador
33
Placa del sensor de flujo de aire
34
Batería CMOS (CR2032)
35
Tarjeta MicroSD
36
CRU de CRU de
Nivel 1 Nivel 2
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FRU Piezas
consumi-
bles y
estructu-
rales
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Capítulo 3 Lista de piezas
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