Procesador
Un procesador Intel Xeon D-2700 de múltiples núcleos en paquete Ball-Grid Array (BGA):
• Con 8 núcleos, TDP de 80 W
Para ver una lista de procesadores compatibles, consulte:
Memoria
Consulte "Reglas y orden de instalación del módulo de memoria" en la Guía del usuario o en la Guía de mantenimiento
de hardware para obtener información detallada sobre la preparación y configuración de la memoria.
• Ranuras: 4 conectores de módulo de memoria dual en línea (DIMM)
• Tipos de módulo de memoria:
– DIMM de doble velocidad de datos 4 (TruDDR4) código de corrección de errores (ECC), DIMM (RDIMM)
registrado de 3200 MHz
Nota: La memoria funciona hasta a 2933 MHz, según el procesador seleccionado.
• Capacidad:
– 16 GB (2Rx8)
– 32 GB (2Rx4, 2Rx8)
– 64 GB (2Rx4)
• Capacidad total
– Mínima: 16 GB
– Máxima: 256 GB
Para obtener una lista de los módulos de memoria admitidos, consulte:
Unidad M.2
Unidades de arranque M.2
• Hasta dos Unidades de arranque M.2 NVMe de 80 mm (2280)
Para ver una lista de unidades M.2 compatibles, consulte
Expansión de almacenamiento
• Unidades de intercambio en caliente
– Hasta dos unidades de intercambio en caliente SATA de 7 mm
Ranuras de expansión
Las ranuras de expansión admitidas varían según el modelo.
• Ranura 1 a 2 (placa del módulo de E/S):Unidades de arranque M.2 NVMe Gen3 x1
• La ranura 7 (Ala derecha de conjunto de expansión) admite un adaptador PCIe Gen4 x16 HH/HL
Unidad de procesamiento de gráficos (GPU)
Admite un adaptador de GPU PCIe de bajo perfil
4
Guía de configuración del sistema de ThinkEdge SE360 V2
http://datacentersupport.lenovo.com
https://serverproven.lenovo.com
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