Lenovo 7D9A Guia Del Usuario página 78

Bahías
Bahías
centrales de
frontales
soporte
S
S
Notas:
• Los procesadores del grupo E de la tabla antes mencionada incluyen 9654(P), 9554(P), 9174F, 9754 y
9734.
• Una pieza con AOC y a una velocidad superior a 25 GB se admite en las siguientes condiciones:
– Se utilizan ventiladores de rendimiento.
– La pieza no está instalada en la ranura 3.
• Las siguientes piezas no son compatibles con las configuraciones de almacenamiento:
– Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
– Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP
Configuraciones de GPU
Esta sección proporciona información térmica para la configuración de GPU.
• GPU de altura media y longitud media (HHHL) de ancho único (SW): A2
• GPU de HHHL de doble ancho (DW): A2000
• GPU DW de altura completa y longitud completa (FHFL): A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, H100, AMD
MI210
Bahías
Temp.
fronta- Procesador
máx.
les
Grupo B
Grupo A
8 x
30 °C
2.5"
Grupo B, A
Grupo B
Grupo A
16 x
30 °C
2.5"
Grupo B, A
Grupo B
8 x
Grupo A
30 °C
3.5"
Grupo B, A
8 x Grupo B
25 °C
2.5"
Grupo A, E
25 °C
16 x
2.5"
Grupo B, A,
25 °C
E
8 x
3.5"
24 x
Grupo B
25 °C
2.5"
68
Guía del usuario de ThinkSystem SR665 V3
Bahías
Temp.
posteriores
máx.
de soporte
N 25 °C
S 25 °C
Disi- Tipo
De-
pador de
flector
de venti-
de aire
calor lador
2U S S P
2U P S P
2U P GPU P
2U S S P
2U P S P
2U P GPU P
2U S S P
2U P S P
2U P GPU P
2U S S P
2U P S P
2U P GPU P
2U S S P
Disipa-
Procesa-
dor de
dor
calor
Grupo B, A
2U P
Grupo B, A
2U P
Cantidad máxima de GPU
DW
DW (A40)
SW
(A2000)
10 3 NA
NA
10 3
2 (ranura
NA NA
2/5)
10 3 NA
NA
10 3
2 (ranura
NA NA
2/5)
10 3 NA
NA
10 3
NA NA 3
6 3 NA
6 3 NA
NA NA NA
6 3 NA
RDIMM
Deflec- Tipo de
tor de ventila-
admiti-
aire dor
NA P S
NA P S
DW
Otro DW
(H100)
NA NA
NA NA
3 3
NA NA
NA
NA
2 (ranura
3
2/5)
NA NA
NA NA
3 3
NA NA
NA NA
2 (ranura 2 (ranura
2/5) 2/5)
NA NA
3DS
dos