• No toque los contactos en la parte inferior del procesador.
• Mantenga el zócalo del procesador limpio de objetos para evitar posibles daños.
Después de finalizar
• Cada zócalo del procesador debe contener una cubierta o un PHM. Proteja los zócalos vacíos del
procesador con una cubierta o instale un PHM nuevo.
• Si va a extraer el PHM como parte de la sustitución de una placa del sistema, deje a un lado el PHM.
• Si desea reutilizar el procesador o el disipador de calor, separe el procesador de su elemento de sujeción.
Consulte
"Separación del procesador del transportador y del disipador de calor" en la página 222
• Si se le indica que devuelva el componente con errores, embale la pieza para prevenir daños durante el
envío. Reutilice el embalaje en el que llegó la nueva pieza y siga todas las instrucciones de embalaje.
Separación del procesador del transportador y del disipador de calor
Esta tarea tiene instrucciones para separar un procesador y su transportador de un procesador y disipador
de calor montados juntos, denominado módulo de procesador y disipador de calor. Este procedimiento
debe ser realizado por un técnico capacitado.
Acerca de esta tarea
Atención:
• Vaya a
"Directrices de instalación" en la página 143
• Apague el servidor y los dispositivos periféricos y desconecte los cables de alimentación y todos los
cables externos (consulte la sección
• Si el servidor está instalado en un bastidor, deslice el servidor hacia fuera de los rieles de deslizamiento
del bastidor para acceder a la cubierta superior, o quite el servidor del bastidor.
• Evite la exposición a la electricidad estática, que podría producir fallas en el sistema y la pérdida de datos;
para ello, mantenga los componentes sensibles a la estática en sus envases antiestáticos hasta la
instalación y manipular estos dispositivos con una muñequera de descarga electrostática u otro sistema
de descarga a tierra.
• No toque los contactos del procesador. La existencia de contaminantes en los contactos del procesador,
como la grasa de la piel, puede ocasionar errores de conexión.
• No permita que la grasa térmica del procesador o del disipador de calor entren en contacto con ningún
objeto. El contacto con cualquier superficie puede ocasionar daños en dicha grasa, lo cual destruye su
efectividad. La grasa térmica puede dañar los componentes, como los empalmes eléctricos del zócalo del
procesador.
Nota: El disipador de calor, el procesador y el transportador del procesador del sistema puede variar de los
indicados en las ilustraciones.
Observe el procedimiento. Existe un video disponible con este procedimiento en los enlaces siguientes:
•
https://www.youtube.com/playlist?list=PLYV5R7hVcs-C6QgmsUMRG6ul0bHzrGmsG
•
https://list.youku.com/albumlist/show/id_54461099
Procedimiento
Paso 1. Separe el procesador del disipador de calor y del transportador.
222
Manual de mantenimiento de ThinkSystem SR860 V2
para asegurarse de que trabaje con seguridad.
"Apagado del servidor" en la página
14).
