Extracción de la placa posterior de ocho unidades
de 2,5 pulgadas de intercambio en
caliente . . . . . . . . . . . . . . . . 108
Instalación de la placa posterior de ocho
unidades de 2,5 pulgadas de intercambio en
caliente . . . . . . . . . . . . . . . . 109
Extracción de la placa posterior de diez
unidades de 2,5 pulgadas de intercambio en
caliente . . . . . . . . . . . . . . . . 110
Instalación de la placa posterior de diez
unidades de 2,5 pulgadas de intercambio en
caliente . . . . . . . . . . . . . . . . 111
Sustitución del conjunto de la placa posterior de la
unidad de intercambio simple . . . . . . . . . 112
Extracción del conjunto de la placa posterior
de la unidad de intercambio simple . . . . . 112
Instalación del conjunto de la placa posterior
de la unidad de intercambio simple . . . . . 113
Sustitución de la batería CMOS
Extracción de la batería de CMOS . . . . . . 115
Instalación de la batería CMOS . . . . . . . 117
Sustitución de adaptador TCM/TPM (solo para
China continental) . . . . . . . . . . . . . . 118
Extracción del adaptador TCM/TPM (solo
para China continental) . . . . . . . . . . 119
Instalación del adaptador TCM/TPM (solo
para China continental) . . . . . . . . . . 120
Sustitución de módulo de puerto serie . . . . . . 121
Extracción del módulo de puerto serie . . . . 121
Instalación de módulo de puerto serie . . . . 123
Sustitución de la placa posterior de M.2 y la
unidad M.2. . . . . . . . . . . . . . . . . 125
Extracción de la placa posterior de M.2 y la
unidad M.2 . . . . . . . . . . . . . . . 126
Ajuste del elemento de sujeción de la placa
posterior de M.2 . . . . . . . . . . . . . 127
Instalación de la placa posterior de M.2 y una
unidad de M.2
. . . . . . . . . . . . . 128
Sustitución del módulo supercondensador
RAID . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131
Extracción de un módulo supercondensador
RAID . . . . . . . . . . . . . . . . . 131
Instalación de un módulo supercondensador
RAID . . . . . . . . . . . . . . . . . 132
Sustitución del conjunto de E/S frontal . . . . . . 133
Extracción del conjunto de E/S frontal . . . . 133
Instalación del conjunto de E/S frontal . . . . 134
Sustitución de fuente de alimentación de
intercambio en caliente . . . . . . . . . . . . 135
Extracción de una fuente de alimentación de
intercambio en caliente . . . . . . . . . . 135
Instalación de una fuente de alimentación de
intercambio en caliente . . . . . . . . . . 139
Sustitución de procesador y disipador de calor . . 145
Extracción de procesadores y disipadores de
calor . . . . . . . . . . . . . . . . . 145
ii
Manual de mantenimiento de ThinkSystem SR570
. . . . . . . . 115
Instalación de un procesador y disipador de
calor . . . . . . . . . . . . . . . . . 148
Sustitución de la placa del sistema . . . . . . . 153
Extracción de la placa del sistema . . . . . . 154
Instalación de la placa del sistema. . . . . . 156
Actualización del tipo de equipo y el número
de serie . . . . . . . . . . . . . . . . 160
Habilitación de TPM/TCM . . . . . . . . . 162
Habilitación del arranque seguro de UEFI . . . 165
Completar la sustitución de piezas . . . . . . . 166
Capítulo 4. Determinación de
problemas . . . . . . . . . . . . . . . 167
Registros de sucesos . . . . . . . . . . . . 167
Procedimientos generales para la determinación
de problemas. . . . . . . . . . . . . . . . 169
Resolución de posibles problemas de
alimentación . . . . . . . . . . . . . . 169
Resolución de posibles problemas del
controlador de Ethernet . . . . . . . . . . 170
Resolución de problemas por síntoma . . . . . . 170
Problemas de encendido y apagado . . . . . 171
Problemas de memoria . . . . . . . . . . 172
Problemas de la unidad de disco duro . . . . 175
Problemas de monitor y de video . . . . . . 177
Problemas del teclado, del mouse o del
dispositivo USB . . . . . . . . . . . . . 178
Problemas de los dispositivos opcionales . . . 179
Problemas de dispositivo serie . . . . . . . 181
Problemas intermitentes
Problemas de alimentación . . . . . . . . 183
Problemas de red . . . . . . . . . . . . 183
Problemas observables . . . . . . . . . . 183
Problemas de software . . . . . . . . . . 186
Apéndice A. Obtención de ayuda y
asistencia técnica . . . . . . . . . . . 187
Antes de llamar . . . . . . . . . . . . . . . 187
Recopilación de datos de servicio. . . . . . . . 188
Ponerse en contacto con soporte . . . . . . . . 189
Apéndice B. Avisos . . . . . . . . . . 191
Marcas registradas . . . . . . . . . . . . . 192
Notas importantes . . . . . . . . . . . . . . 192
Declaración sobre la regulación de
telecomunicaciones . . . . . . . . . . . . . 193
Avisos de emisiones electrónicas . . . . . . . . 193
Declaración de RoHS de BSMI de Taiwán . . . 193
Información de contacto de importación y
exportación de Taiwán . . . . . . . . . . . . 194
Índice. . . . . . . . . . . . . . . . . . 195
. . . . . . . . . 181
