HPE ProLiant DL560 Gen9 Guía De Usuario página 4

Entorno óptimo ................................................................................................................................... 27
Advertencias sobre el bastidor ........................................................................................................... 31
Identificación del contenido del embalaje de envío del servidor ........................................................ 31
Instalación de opciones de hardware ................................................................................................. 32
Instalación del servidor en el bastidor ................................................................................................ 32
Instalación del sistema operativo ....................................................................................................... 33
Encendido y selección de opciones de arranque ............................................................................... 34
Registro del servidor .......................................................................................................................... 34
4 Instalación de opciones de hardware ............................................................................................................. 35
QuickSpecs del producto de Hewlett Packard Enterprise .................................................................. 35
Introducción ........................................................................................................................................ 35
Opciones de memoria ........................................................................................................................ 35
Opciones de conexión en caliente del disco duro .............................................................................. 42
Opciones de controladora .................................................................................................................. 44
Fuente de alimentación de conexión en caliente redundante opcional .............................................. 45
Opción de FlexibleLOM ...................................................................................................................... 46
Opciones de la tarjeta de expansión .................................................................................................. 48
iv
Requisitos de espacio y flujo de aire ................................................................................. 27
Requisitos de temperatura ................................................................................................. 28
Requisitos de alimentación ................................................................................................ 29
Requisitos eléctricos de conexión a tierra ......................................................................... 29
Conexión de un cable de alimentación de CC a una fuente de alimentación de CC ........ 30
SmartMemory .................................................................................................................... 36
Arquitectura del subsistema de memoria .......................................................................... 36
Configuración de memoria ECC avanzada ....................................................................... 37
Configuración de la memoria auxiliar en línea ................................................................... 37
Identificación de los módulos DIMM .................................................................................. 38
DIMM de rango único, rango doble y cuatro rangos .......................................................... 38
Información sobre compatibilidad entre memoria y procesadores .................................... 39
Directrices generales de ocupación de ranuras de DIMM ................................................. 39
Directrices de ocupación de memoria ECC avanzada ...................................... 40
Ocupación de la memoria auxiliar en línea ....................................................... 41
Orden de ocupación .......................................................................................... 41
Instalación de un módulo de memoria DIMM .................................................................... 41
Extracción de una unidad .................................................................................................. 42
Instalación de una unidad de disco duro SAS o SATA de conexión en caliente ............... 43
Extracción de un panel liso de ranura de expansión ......................................................... 48
Extracción de un panel liso de ranura de expansión del alojamiento para
placas elevadoras principal ............................................................................... 48
Extracción de un panel liso de ranura de expansión de la ranura 7 ................. 49
ESES