Procedimiento.......................................................................................................................................................................41
Requisitos posteriores..........................................................................................................................................................41
Capítulo 25: Extracción del ensamblaje de la pantalla....................................................................... 42
Requisitos previos................................................................................................................................................................42
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 42
Capítulo 26: Colocación del ensamblaje de la pantalla....................................................................... 45
Procedimiento......................................................................................................................................................................45
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................45
Capítulo 27: Extracción de la placa de E/S....................................................................................... 46
Requisitos previos................................................................................................................................................................46
Procedimiento......................................................................................................................................................................46
Capítulo 28: Colocación de la placa de E/S...................................................................................... 48
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 48
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................48
Capítulo 29: Extracción del botón de encendido............................................................................... 49
Requisitos previos................................................................................................................................................................49
Procedimiento......................................................................................................................................................................49
Capítulo 30: Sustitución del botón de encendido..............................................................................50
Procedimiento......................................................................................................................................................................50
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................50
Capítulo 31: Extracción del botón de encendido con lector de huellas dactilares.................................. 51
Requisitos previos................................................................................................................................................................ 51
Procedimiento.......................................................................................................................................................................51
Capítulo 32: Colocación del botón de encendido con lector de huellas dactilares.................................52
Procedimiento......................................................................................................................................................................52
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................52
Capítulo 33: Extracción de la placa base.......................................................................................... 53
Requisitos previos................................................................................................................................................................53
Procedimiento......................................................................................................................................................................53
Capítulo 34: Colocación de la placa base......................................................................................... 55
Procedimiento......................................................................................................................................................................55
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................55
Introducción de la etiqueta de servicio en el programa de configuración del BIOS....................................................56
Capítulo 35: Desmontaje del ensamblaje del teclado y del reposamanos............................................. 57
Requisitos previos................................................................................................................................................................57
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 57
Tabla de contenido
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