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PRECAUCIÓN: Posible daño del sistema. Para evitar daños en la abertura, no
introduzca un cepillo de alambre o de metal en la abertura sobre la placa de chapa, la
placa del orificio o el calentador de la interfaz.
1.
Tire de la placa de chapa para sacarla de la interfaz de vacío y colóquela, con el lado
cónico hacia arriba, sobre una superficie estable y limpia.
Figura 6-3: Extracción de la placa de chapa
La placa de chapa se mantiene en la posición correcta mediante tres pestillos de bola
de retención montados en la placa del orificio.
Sugerencia: Si la placa de chapa no se separa inmediatamente de la placa del orificio,
gire ligeramente la placa de chapa, menos de 90 grados, para soltar los pestillos de
resorte de bola.
2.
Humedezca un paño que no suelte fibras con agua de grado LC-MS y limpie ambos
lados de la placa de chapa.
Nota: Utilice varios paños si es necesario.
3.
Repita el paso
4.
Limpie la abertura con la ayuda de un paño o una pequeña torunda de poliéster
humedecidos.
5.
Espere hasta que la placa de chapa se haya secado.
6.
Examine la placa de chapa para ver si tiene manchas de disolvente o fibras y, en caso
de que así sea, elimine cualquier residuo con un paño que no suelte fibras, limpio y
ligeramente humedecido.
Nota: La formación repetida de manchas o de una película es un claro indicador de
contaminación por disolvente.
Guía de usuario del sistema
RUO-IDV-05-9349-ES-B
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utilizando la solución de limpieza.
Información de servicio técnico y mantenimiento
Sistema SCIEX X500 QTOF
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