Tabla de contenido
Requisitos posteriores
Coloque la
cubierta de la
base.
Disipador de calor
Extracción del disipador de calor
NOTA:
Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los
pasos en
Antes de manipular el interior del
aparecen en
Después de manipular el interior del
seguridad recomendadas, consulte la página principal de cumplimiento de normativas en
regulatory_compliance.
NOTA:
El disipador de calor se puede calentar durante el funcionamiento normal. Permita que transcurra el tiempo
suficiente para que el disipador de calor se enfríe antes de tocarlo.
PRECAUCIÓN:
Para garantizar la máxima refrigeración del procesador, no toque las zonas de transferencia del calor del
disipador de calor. La grasa de su piel puede reducir la capacidad de transferencia de calor de la pasta térmica.
Requisitos previos
Extraiga la
cubierta de la
base.
Procedimiento
1. En orden secuencial inverso (4->3->2->1), afloje los cuatro tornillos cautivos que fijan el disipador de calor a la tarjeta madre del
sistema.
2. Extraiga los tres tornillos (M2x3) que sujetan el disipador de calor a la placa base.
NOTA:
Solo para computadoras enviadas con tarjeta gráfica discreta.
3. Levante el disipador de calor para separarlo de la placa base.
equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que
equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de
www.dell.com/
Extracción e instalación de componentes
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