•
Introduzca primero todos los sockets con pestañas de liberación blancas, las negras y, a
continuación, las verdes.
•
Ocupe los sockets según la capacidad DIMM más alta, en el siguiente orden: primero los sockets con
palancas de liberación blancas y a continuación los de las negras. Por ejemplo, si se desea combinar
DIMM de 16 GB y 8 GB, introduzca los DIMM de 16 GB en los sockets con lengüetas de liberación
blancas y los DIMM de 8 GB en los sockets con lengüetas de liberación negras.
•
En una configuración con doble procesador, la configuración de la memoria para cada procesador
debe ser idéntica. Por ejemplo, si utiliza el socket A1 para el procesador 1, utilice también el socket B1
para el procesador 2, y así sucesivamente.
•
Se pueden combinar módulos de memoria de distinto tamaño si se siguen otras reglas de utilización
de la memoria (por ejemplo, se pueden combinar módulos de memoria de 4 GB y 8 GB).
•
En función de las pautas específicas de los modos, ocupe cuatro módulos DIMM por procesador (un
módulo DIMM por canal) al mismo tiempo para maximizar el rendimiento. Para obtener información
adicional, consulte la sección Pautas específicas de los modos.
Tabla 21. Disipador de calor: Configuraciones de los procesadores
Configuración
Tipo de procesador
del procesador
(en vatios)
Dos
Hasta 135 W
procesadores
Procesador
Hasta 105 W
cuádruple
120 W o 135 W
Enlaces relacionados
Pautas específicas de los modos
Pautas específicas de los modos
Cada procesador tiene asignados cuatro canales de memoria. Las configuraciones permitidas dependen
del modo de memoria seleccionado.
Código de corrección de errores avanzado (lockstep)
El modo del código de corrección de errores avanzado (ECC) amplía SDDC de módulos DIMM basados
en módulos DRAM x4 a DRAM x4 y x8. Esta ampliación supone protección ante errores de chip DRAM
sencillos durante el funcionamiento normal.
Las pautas de instalación para los módulos de memoria son las siguientes:
•
Todos los módulos de memoria deben ser idénticos en lo que se refiere a tamaño, velocidad y
tecnología.
•
Los módulos DIMM instalados en sockets de memoria con palancas de liberación blancas deben ser
idénticos. La misma regla se aplica a los sockets con pestañas de liberación negras. Se garantiza así
Ancho
Número de módulos DIMM
del
Capacidad máxima del
disipa
sistema
dor de
calor
74
24
mm
74
48
mm
94
40 (tres módulos
mm
DIMM en el canal 0 y
en el canal 2 y dos
módulos DIMM en el
canal 1 y en el canal 3)
Características de
fiabilidad, disponibilidad y
facilidad de
mantenimiento (RAS)
24
48
32 (2 DIMM por canal)
73