ASROCK H170M Pro4 Manual De Instrucciones página 71

Запоминающие
устройства
Разъемы
Параметры
BIOS
• Разъемы HD Audio: боковые динамики / задние
динамики / центральный динамик / сабвуфер /
линейный вход / передние динамики / микрофон
• 6 x Разъемы SATA3 со скоростью обмена данными
6,0 ГБ/с, поддержка технологий RAID (RAID 0, RAID
1, RAID 5, RAID 10, Intel Rapid Storage Technology
14 и Intel Smart Response Technology), NCQ, AHCI и
"горячего" подключения
* Если разъем M2_1 занят устройством М.2 типа SATA,
разъем SATA3_0 и SATA3_1 будет отключен.
• 1 x Ultra M.2 Socket, поддержка модуля M.2 SATA3
со скоростью обмена данными 6,0 ГБ/с и модуля M.2
PCI Express до версии Gen3 x4 (32 ГБ/с)
* Поддержка комплекта ASRock U.2
• 1 x колодка порта принтера
• 1 x колодка СОМ-порта
• 1 x Колодка ТРМ
• 1 x колодка с разъемами датчика вскрытия корпуса
и динамика
• 1 x Разъем для вентилятора охлаждения процессора
(4-контактный) ("Умный" регулятор скорости
вентилятора)
• 2 x Разъемы для вентилятора корпуса
(4-контактный) ("Умный" регулятор скорости
вентилятора)
• 1 х разъем питания АТХ (24-контактный)
• 1 x 8-контактный разъем питания 12 В
• 1 x аудиоразъем на передней панели
• 1 x Колодка USB 2.0 (до 2 портов USB 2.0) с защитой
от электростатического напряжения (ASRock Full
Spike Protection)
• 1 x Колодка USB 3.0 (до 2 портов USB 3.0) с защитой
от электростатического напряжения (ASRock Full
Spike Protection)
• AMI UEFI Legal BIOS 128 МБ с поддержкой
многоязычного графического интерфейса
H170M Pro4
69