Technische Daten - ASROCK H170M Pro4 Manual De Instrucciones

1.2 Technische Daten

Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiter-
ungssteck-
platz
Graikkarte
• Micro-ATX-Formfaktor
• Feststokondensator-Design
• Leiterplatte mit hochdichtem Glasgewebe
• Unterstützt die Prozessoren Intel® Core
Celeron® der 6. Generation (Sockel 1151)
• Digipower-Design
• 6-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
• Intel
®
H170
• Unterstützt Intel® Small Business Advantage 4.0
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR4 2133 non-ECC, ungepuferter Speicher
• Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Proile (XMP) 2.0
• 2 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz (PCIE1:x16-Modus;
PCIE4:x4-Modus)
• 2 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplätze (Flexible PCIe)
• Unterstützt AMD Quad CrossFireX
• Integrierte Intel® HD Graphics-Visualisierung und VGA-
Ausgänge können nur mit Prozessoren unterstützt werden,
die GPU-integriert sind.
• Unterstützt integrierte Intel® HD Graphics-Visualisierung:
Intel® Quick Sync Video mit AVC, MVC (S3D) und MPEG-2
Full HW Encode1, Intel® InTru
Technology, Intel® Insider
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Max. geteilter Speicher: 1792 MB
• Vier Graikkarten-Ausgangsoptionen: D-Sub, DVI-D, HDMI
und DisplayPort 1.2
• Unterstützt drei Monitore
• Unterstützt HDMI mit maximaler Aulösung von 4K x 2K
(4096 x 2304) bei 24 Hz
TM
i7/i5/i3/Pentium®/
TM
und CrossFireX
TM
3D, Intel® Clear Video HD
TM
, Intel® HD Graphics 510/530
H170M Pro4
TM
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