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de que el material se vaya a anodizar posteriormente a la soldadura, se evitará el material de
aportación AlSi5 porque cogerá en la zona de soldadura un color muy oscuro. Con el fin de reducir
el peligro de la corrosión bajo tensión y aumentar la resistencia, se ha añadido Cu a las aleaciones
de AlZnMg. Al hacer esto también empeora la soldabilidad. Diversas investigaciones señalan
que se puede añadir como máximo 0,2% de Cu, antes de que el peligro de fisuración en caliente
aumente considerablemente. Se elige en este caso el AlSi5 (EN AW 4043). (glosario pág. 24)
LIMPIEZA ANTES DE SOLDAR
La limpieza antes de la soldadura es esencial para conseguir buenos resultados. La suciedad,
aceites, restos de grasas, humedad y óxidos deben ser eliminados previamente, bien sea por medios
mecánicos o químicos. Para trabajos normales de taller se puede elegir el siguiente procedimiento:
Eliminación de la suciedad y desengrasado en frío con alcohol o acetona.
1.
Lavar con agua y secar inmediatamente para evitar el riesgo de oxidación.
2.
3.
Eliminación mecánica mediante:
Cepillado con un cepillo rotativo inoxidable.
Raspado con lija abrasiva o lima.
Por chorreado.
Cuando hay demandas más exigentes respecto a la preparación, se puede realizar una
limpieza química según el esquema siguiente:
Eliminación de la suciedad.
Desengrasado con percloroetileno a 121°C.
Lavado con agua y secado inmediato.
Eliminación del óxido de aluminio de la siguiente forma:
- Limpieza alcalina con p.e. NaOH.
- Limpieza ácida con p.e. HNO3 + HCl + HF.
- Lavado con agua y secado inmediato.
- Neutralización con HNO3 (después del tratamiento con NaOH).
- Baño en agua desionizada.
Secado inmediato con aire caliente. Los métodos químicos requieren equipos costosos
para el tratamiento superficial y no se pueden usar siempre por esta razón. Sin embargo no se
debe nunca prescindir de la eliminación del óxido o el desengrasado en el área de soldadura.
ATMÓSFERA CONTROLADA
Como gases de protección para la soldadura TIG, se usan siempre los gases inertes Argón
y Helio. Durante la soldadura el gas inerte enfría la boquilla de soldadura y protege, al mismo
tiempo, al electrodo y al baño de fusión. El gas también participa en el proceso eléctrico en el arco.
Los gases comerciales que generalmente se usan son los siguientes:
Argón, pureza 99,95 %.
Argón + Helio (30/70, 50/50) para soldadura MIG, da un baño de fusión más amplio y
caliente.
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