Tabla de contenido
NOTA:
Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los
pasos en
Antes de manipular el interior del
aparecen en
Después de manipular el interior del
seguridad recomendadas, consulte la página principal de cumplimiento de normativas en
regulatory_compliance.
PRECAUCIÓN:
Una alineación incorrecta del disipador de calor puede provocar daños en la placa base y en el
procesador.
NOTA:
Si reemplaza la tarjeta madre del sistema o el disipador de calor, utilice la almohadilla/grasa térmica incluida en el
kit para garantizar la conductividad térmica.
Procedimiento
1. Coloque el disipador de calor de la placa de sistema y alinee los orificios de los tornillos del ensamblaje del disipador de calor con los de
la placa de sistema.
2. Ajuste los tornillos cautivos en orden inverso, como se indica en el disipador de calor (4>3>2>1), para fijar el disipador de calor a la
tarjeta madre del sistema.
3. Extraiga los tres tornillos (M2x3) que sujetan el disipador de calor a la tarjeta madre.
Requisitos posteriores
1. Coloque el ventilador.
2. Coloque la
cubierta de la
base.
3. Coloque la
unidad
óptica.
Colocación del disipador de calor
equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que
equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de
www.dell.com/
Colocación del disipador de calor
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