ASROCK X570 Taichi Manual De Instrucciones página 93

1.2 Specifiche
Piatta-
forma
CPU
Chipset
Memoria
Alloggio
d'espan-
sione
90
• Fattore di forma ATX
• PCB 2oz rame
• Supporta processori socket AMD AM4 Ryzen™ serie 2000 e 3000
• PWM Digitale Intersil
• Potenza a 14 fasi
• Supporto di ASRock Hyper BCLK Engine II
• AMD X570
• Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
• 4 x alloggi DIMM DDR4
• Le CPU serie AMD Ryzen (Matisse) supportano DDR4 4666+
(OC)/4400(OC) /4300(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/3466
(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC e non ECC, senza buffer*
• Le CPU serie AMD Ryzen (Pinnacle Ridge) supportano DDR4
3466+(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133 ECC e non ECC,
senza buffer*
• Le CPU serie AMD Ryzen (Picasso) supportano DDR4 3466+
(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133 non ECC, senza buffer*
* Per le CPU serie Ryzen (Raven Ridge), è supportata solo la memoria
ECC senza CPU PRO.
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti
di memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Fare riferimento a pagina 26 per il supporto della frequenza
massima DDR4 UDIMM.
• Capacità max. della memoria di sistema: 128GB
• Contatti d' o ro 15μ negli alloggi DIMM
CPU serie AMD Ryzen (Matisse)
• 3 alloggi PCI Express 4.0 x16 (PCIE1/PCIE3/PCIE5: singolo
a x16 (PCIE1); doppio a x8 (PCIE1) / x8 (PCIE3); triplo a x8
(PCIE1) / x8 (PCIE3) / x4 (PCIE5))*
CPU serie AMD Ryzen (Pinnacle Ridge)
• 3 alloggi PCI Express x16 (PCIE1/PCIE3/PCIE5: singolo a
Gen3x16 (PCIE1); doppio a Gen3x8 (PCIE1) / Gen3x8 (PCIE3);
triplo a Gen3x8 (PCIE1) / Gen3x8 (PCIE3) / Gen4x4 (PCIE5))*