ASROCK X570 Taichi Manual De Instrucciones página 125

1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
122
• Форм-фактор ATX
• Медная печатная плата (2 унции)
• Поддерживаются процессоры AMD серии Ryzen™ 2000 и 3000
под сокет AM4
• Цифровая ШИМ Intersil
• Система питания 14
• Поддержка системы ASRock Hyper BCLK Engine II
• AMD X570
• Двухканальная память DDR4
• 4 гнезда DDR4 DIMM
• Процессоры AMD серии Ryzen (Matisse) поддерживают модули
памяти DDR4 4666+(OC)/4400(OC) /4300(OC)/4266(OC)/4200
(OC)/4133(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133, ECC, non-
ECC и Unbuffered*
• Процессоры AMD серии Ryzen (Pinnacle Ridge)
поддерживают модули памяти DDR4 3466+(OC)/3200
(OC)/2933/2667/2400/2133, ECC, non-ECC и Unbuffered*
• Процессоры AMD серии Ryzen (Picasso) поддерживают модули
памяти DDR4 3466+(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133, non-
ECC и Unbuffered*
*Для процессоров серии Ryzen (Picasso) модуль памяти ECC
поддерживается только процессорами PRO.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
* Максимальные поддерживаемые частоты DDR4 UDIMM см. на
стр. 26.
• Максимальный объем ОЗУ: 128 Гб
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM