Tabla de contenido
1.2. Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слот
расширения
Графическая
подсистема
74
• Форм-фактор Mini-ITX
• Поддерживаются процессоры Intel® Core
Celeron® (разъем 1151) 7-го и 6-го поколений.
• Digi Power design
• Система питания 6
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel
®
H270
• Двухканальная память DDR4
• 2 x гнезда DDR4 DIMM
• Поддерживаются модули небуферизованной памяти DDR4
2400/2133 без ECC.*
* ЦП Intel® 7-го поколения поддерживают память DDR4 с
частотой до 2400 МГц; ЦП Intel® 6-го поколения поддерживают
память DDR4 с частотой до 2133 МГц.
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в
режиме, отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 32 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Гнезда DIMM с золочеными контактами 15мк
• 1 x Слот PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:режим x16)
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
• 1 x вертикальный слот M.2 (ключ E) с входящим в
комплект поставки модулем WiFi-802.11ac (на задней
панели ввода-вывода).
*Поддержка выходных сигналов Intel® HD Graphics Built-
in Visuals и VGA возможна только при использовании
процессоров со встроенными графическими процессорами.
• Поддерживаемые встроенные технологии визуализации
Intel® HD Graphics: Intel® Quick Sync Video с полностью
аппаратным кодированием1 в форматах AVC, MVC (S3D)
и MPEG-2, Intel® InTru
TM
HD, Intel® Insider
, Intel® HD Graphics
TM
7/i5/i3/Pentium®/
TM
3D, технология Intel® Clear Video
Tabla de contenido
