ASROCK Z170M OC Formula Manual De Instrucciones página 89

Cabezales USB 3.0
(USB3_5_6 de 19 pines)
(consulte la pág.1, N.º 11)
Cabezal de audio del panel
frontal
(HD_AUDIO1 de 9 pines)
(consulte la pág.1, N.º 37)
1. El Audio de Alta Definición (HDA, en inglés) es compatible con el método de sensor de
conectores, sin embargo, el cable del panel del chasis deberá ser compatible con HDA para
que pueda funcionar correctamente. Siga las instrucciones que se indican en nuestro manual
y en el manual del chasis para instalar su sistema.
2. Si utiliza un panel de audio AC'97, colóquelo en el cabezal de audio del panel frontal siguien-
do los pasos que se describen a continuación:
A. Conecte Mic_IN (MIC) a MIC2_L.
B. Conecte Audio_R (RIN) a OUT2_R y Audio_L (LIN) a OUT2_L.
C. Conecte Ground (Conexión a tierra) (GND) a Ground (GND).
D. MIC_RET y OUT_RET se utilizan únicamente con el panel de audio HD. No es necesario
que los conecte en el panel de audio AC'97.
E. Para activar el micrófono frontal, vaya a la ficha "micrófono frontal" (FrontMic) en el pan-
el de control de Realtek y ajuste el "Volumen de grabación" (Recording Volume).
Conectores para el ventilador
del chasis
(CHA_FAN1 de 4 pines)
(consulte la pág.1, N.º 19)
(CHA_FAN2 de 4 pines)
(consulte la pág.1, N.º 30)
(CHA_FAN3 de 4 pines)
(consulte la pág.1, N.º 39)
1
Dummy IntA_PA_D+
IntA_PB_D+ IntA_PA_D-
IntA_PB_D- GND
GND
IntA_PA_SSTX+
IntA_PB_SSTX+
IntA_PA_SSTX-
GND
IntA_PB_SSTX-
GND IntA_PA_SSRX+
IntA_PA_SSRX-
IntA_PB_SSRX+
IntA_PB_SSRX- bus
Vbus V
GND
PRESENCE#
MIC_RET
OUT_RET
1
OUT2_L
J_SENSE
OUT2_R
MIC2_R
MIC2_L
FAN_SPEED_CONTROL
CHA_FAN_SPEED
FAN_VOLTAGE
GND
GND
FAN_VOLTAGE
CHA_FAN_SPEED
FAN_SPEED_CONTROL
Z170M OC Formula
Además de cuatro puertos
USB 3.0 en el panel I/O,
esta placa base contiene un
cabezal. Cada cabezal USB
3.0 admite dos puertos.
Este cabezal se utiliza para
conectar dispositivos de
audio al panel de audio
frontal.
Conecte los cables del
ventilador a los conectores
del ventilador y haga
coincidir el cable negro
con el pin de conexión a
tierra.
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