ASROCK Z170M OC Formula Manual De Instrucciones página 51

1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
site Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
Fente
d'expansion
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• Facteur de forme Micro ATX
• Prend en charge les processeurs 6
i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Digi Power design
• Alimentation à 14 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Prend en charge les processeurs débloqués de la série K Intel®
• Prend en charge l' o verclocking ASRock BCLK Full-range
• Prend en charge le moteur Hyper BCLK ASRock
• Intel
®
Z170
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 2 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
4500+(OC)*/4366(OC)/4333(OC)/4266(OC)/4133(OC)/
4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3666(OC)/3600
(OC)/3466 (OC)/3400(OC)/3333(OC)/3300(OC)/3200(OC)/
3000(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2600(OC)/2400(OC)/2133
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC
(fonctionne en mode non-ECC)
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le
• Capacité max. de la mémoire système : 32Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 3 x fentes PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE2/PCIE3:Simple
en mode x16 (PCIE1) ; double en mode x8 (PCIE1) / x8
(PCIE2) ; triple en mode x8 (PCIE1) / x8 (PCIE2) / x4 (PCIE3))
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
• Prend en charge NVIDIA® Quad SLI
• Contact doré 15μ dans fente VGA PCIe (PCIE1)
Z170M OC Formula
e TM
génération Intel® Core
TM
et CrossFireX
TM TM
et SLI
i7/
TM
49