Plasmaleikkausprosessi; Tekniset Ominaisuudet - Selco Genesis 35 Instrucciones De Uso

7.1 Plasmaleikkausprosessi

Leikkaus tapahtuu, kun plasmakaari, joka on erittäin kuuma ja tiivis polttimen geometriasta johtuen, siirtyy leikattavaan sähköä
johtavaan kappaleeseen sulkien generaattorin kanssa sähköreitin. Materiaali sulaa ensin kaaren korkean lämpötilan johdosta ja se
poistuu nokkakappaleesta ionisoituneen kaasun korkean ulostulonopeuden ansiosta.
Kaari voi syntyä kahdenlaisissa tilanteissa: siirretty kaari, jolloin sähkövirta siirtyy leikattavaan kappaleeseen, tai apukaari tai ei-siir-
retty kaari, jolloin kaari pysyy elektrodin ja nokkakappaleen välissä.

8 TEKNISET OMINAISUUDET

Syöttöjännite U1 (50/60 Hz)
Zmax (@PCC)
Hidastettu linjasulake
Tiedonsiirtoväylä
Maksimi ottoteho (kVA)
Maksimi ottoteho (kW)
Tehokerroin PF
Hyötysuhde (μ)
Cosϕ
Maksimi ottovirta I1max
Tehollinen virta I1eff
Käyttökerroin (40°C)
(x=40%)
(x=60%)
(x=100%)
Säätöalue I2
Tyhjäkäyntijännite Uo
Kotelointiluokka IP
Eristysluokka
Mitat (lxdxh)
Paino
Standardit
Syöttökaapeli
Virtakaapelin pituus
*
Tämä laite täyttää standardin EN/IEC 61000-3-12 vaatimukset, jos liitäntä yleiseen sähköverkkoon tapahtuu pisteessä (PCC), jonka suurin
impedanssi on pienempi tai yhtä suuri kuin ilmoitettu arvo "Zmax". Jos se kytketään julkiseen matalajänniteverkkoon, on laitteen asentajan
tai käyttäjän vastuulla varmistaa, tarvittaessa yhdessä sähköyhtiön edustajan kanssa, että laitteen kytkeminen on luvallista.
GENESIS 35
1x230Vac±15%
*
8mΩ
16A
ANALOGINEN
6.2kVA
4.3kW
0.7
80%
0.99
26.9A
17A
35A
30A
25A
20-35A
253Vdc
IP23S
H
410x150x330 mm
8.4 kg.
EN 60974-1/EN 60974-7/EN 60974-10
3x2.5 mm2
2 mt
133