ASROCK X570 Phantom Gaming 4S Manual Del Usuario página 70

1.2 Specifiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
Alloggio
d'espansione
68
• Fattore di forma ATX
• Design condensatore solido
• Supporta processori socket AMD AM4 Ryzen
• Potenza a 8 fasi
• AMD X570
• Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
• 4 x alloggi DIMM DDR4
• Le CPU serie AMD Ryzen (Matisse) supportano DDR4 4600+
(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4300(OC)/4266(OC)/4200
(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600
(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC e non ECC, senza
buffer*
• Le CPU serie AMD Ryzen (Pinnacle Ridge) supportano DDR4
3466+(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133 ECC e non ECC,
senza buffer*
• Le CPU serie AMD Ryzen (Picasso) supportano DDR4 3466+(OC)/
3200(OC)/2933/2667/2400/2133 non ECC, senza buffer*
* Per le CPU serie Ryzen (Picasso), è supportata solo la memoria ECC
senza CPU PRO.
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti di
memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Fare riferimento a pagina 21 per il supporto della frequenza massima
DDR4 UDIMM.
• Capacità max. della memoria di sistema: 128GB
• Contatti d' o ro 15μ negli alloggi DIMM
CPU serie AMD Ryzen (Matisse)
• 2 alloggiamenti PCI Express 4.0 x16 (PCIE1/PCIE3:singolo a x16
(PCIE1); doppio a x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3))*
CPU serie AMD Ryzen (Pinnacle Ridge)
• 2 alloggiamenti PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE3:singolo a x16
(PCIE1); doppio a x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3))*
CPU serie AMD Ryzen (Picasso)
• 2 alloggiamenti PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE3:singolo a x8
(PCIE1); doppio a x8 (PCIE1) / x4 (PCIE3))*
* Supporto di SSD NVMe come disco d'avvio
TM
serie 2000 e 3000